对应的合金降压电感打胶加固。
变压器一侧设有两颗输入滤波固态电容，规格都是35V 470μF。
DC双向快充母座使用小板支撑焊接。
DC输入输出切换保护管采用新功率NCEP6080AG，耐压60V，DFN5x6-8L封装。
另一颗特写，旁边还有二极管和三极管。
USB-C母座使用小板垂直焊接，小板打胶加固，同时母座也套有一个塑料罩密封。
USB-C接口采用英飞凌两颗BSZ086P03NS3 G MOS管进行切换保护，耐压30V，导阻8.6mΩ，PG-TSDSON-8封装。
滤波电容，规格为35V 470μF。
旁边的合金电感打胶固定，用于DC和C口输入输出升降压。
板子背面对应区域有DC和C口升降压电路，下方还有一排四颗MOS管。
丝印27324的MCU。
同步升降压控制器采用南芯半导体SC8815。这款芯片的I²C可编程充电电流和充电电压、可编程放电输出电压、可编程输入/输出电流限制；内置10 位 ADC；拥有欠压保护，过压保护，过流保护、短路保护和热关断保护等多种保护功能；单芯片完成充电/放电控制，支持各种电力转换。
南芯SC8815资料信息。
充电头网拆解了解到，南芯半导体的快充方案还被安克PowerHouse II 400户外电源、羽博300W便携式储能电源、紫米20号200W PD快充移动电源、征拓100W双向快充移动电源SuperTank Pro、三星10000mAh 25W PD快充移动电源、小米20000mAh移动电源 50W超级闪充版等数十款产品采用。
同时外挂四颗MOS管输出升降压，四颗都来自新功率，型号分别是NCEP6080AG和NCEP40T11G。
另外两颗NCEP40T11G特写。
另外四颗MOS管是新功率NCEP40T11G，耐压40V，DFN5x6-8L封装。
此外板子背面还有无线充主控芯片额两颗逆变器调制信号驱动芯片。
用于无线充电路供电的降压电路。
无线充主控芯片采用英集芯IP6808。这是一款无线充电发射端控制SoC芯片，兼容WPC Qi V1.2.4最新标准，支持A11线圈，支持5W、苹果7.5W、三星10W无线充电。IP6808内集成全桥驱动电路和电压&电流两路ASK通讯解调模块，集成度很高，有效帮助降低方案尺寸和BOM成本。
英集芯IP6808资料信息。
充电头网拆解了解到，采用英集芯IP6808的无线充产品还有TEGIC 8000mAh无线充移动电源、麦泡POP CANDLE多用途无线充电宝、巧友6500mAh易捷磁能无线充电宝、omnicharge OMNIMOBILE 12800 PRO移动电源、摩米士Q.POWER Plug三合一充电器等。此外，英集芯的无线充、快充芯片已被数十款产品采用。
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