将输出端外壳拆开。
测得模块长度为40.58mm。
宽度为34.46mm。
厚度为20.95mm。
PCB板正面一览，电容、变压器等器件全部打胶加固，变压器和母座间设有隔离板。
板子背面一览，左侧依次是整流桥、光耦和同步整流芯片，右侧是PWM主控芯片和开关管。
输入端插脚和金属片接触通电，中间有一颗保险丝。
延时保险丝规格为2A 250V。
板子左侧设有共模电感、高压滤波电解电容、工字电感和Y电容。
共模电感外套热缩管保护，用于滤除EMI干扰。
ABSR210整流桥。
两颗高压滤波电解均为CyXincon品牌，规格都是400V 18μF。
工字电感外套热缩管。
另一侧设有变压器，主控芯片供电电容被白胶覆盖。
主控芯片供电电容规格为50V 4.7μF。
充电器主控芯片采用茂睿芯MK2687。据充电头网了解，MK2687是茂睿芯在去年秋季PD展会上首发的一颗PD专用PWM芯片，其110V Vcc耐压优化PD辅助供电设计，支持USB PD PPS 3.3V-20V的输出变化过程，无需额外的稳压电路。
MK2687自主专利技术，能够显著降低开机时原副边功率管的电压尖峰，提高系统可靠性；MK2687是一款集成了多模式（CCM/DCM/QR）工作方式的PWM IC，多段式的频率曲线，有效提高系统效率。芯片推出半年来已经在多个客户实现量产。
MK2687提供了全面的保护功能，有输出OVP, OPP, VCC OVP，BROWN-IN/OUT， 还提供了副边SR短路保护， PIN脚OPEN/SHORT保护，以及输入电压OVP保护等。提供了SOT23-6封装。
充电头网通过拆解了解到，茂睿芯的ACDC PWM 还被air-J 18W 1A1C快充充电器、华科生迷你33W快充、爱莎瓦特65W 2A1C氮化镓快充等产品采用。
初级开关MOS管采用维安WMF07N65C4。
变压器特写。
OR-357光耦，用于输出电压反馈调节。
MK91736是茂睿芯的次级同步整流芯片，MK91736内置16mΩ同步整流管，支持200kHz开关频率。针对18W/20W的快充PD市场，茂睿芯推出了一系列的内置60V MOSFET的高性能同步整流功率开关MK9173X。尤其适用于充电器中需求高效率的场合，并兼容CCM、DCM和QR模式。
茂睿芯MK9173X采用自主知识产权的自供电电路，可灵活的放置在输出正端或输出负端；放置在正端时，亦无需格外的辅助绕组；10ns关断延时以及高达4A的下拉电流帮助系统可靠工作于CCM模式，有效降低CCM电压尖峰，使得60V MOSFET可以轻松搞定12Vout应用；自主知识产权的开通及关断机制，可以最大化外驱MOSFET的导通时间以获得尽可能高的效率。并且自主检测DCM振铃，防止误开通。
充电头网通过拆解了解到，采用茂睿芯同步整流芯片的还有联想65W PD快充火柴盒电源、公牛65W PD快充插座、倍思QC5 100W氮化镓充电器、大麦MFI认证三合一移动电源、REMAX 20W 1A1C快充、机乐堂30W 1A1C快充、雷柏迷你20W快充、诺基亚20W PD快充、海陆通20W PD快充、大麦20W PD快充等产品采用。
输出端一览，A口母座在拆解过程中已经被撬变形，USB-C口母座焊接在小板上。
Y电容特写。
输出滤波固态电容规格为16V 220μF。
输出端小板正面设有协议芯片和USB-A口输出VBUS开关管。
另一面一览，有一颗取样电阻，用于USB-A口电流检测。
协议芯片采用云矽半导体XPD738，用于1C1A双口控制。XPD738通过了USB PD3.0认证（TID：3479），支持PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/3.0、FCP、SCP、HVSCP、AFC等快充协议，很适合应用在1C1A双端口充电设备上，支持任意单口快充双口输出5V，在A口连接苹果充电线但未接入苹果手机时，C口仍然有快充。
云矽半导体XPD738资料信息。
充电头网拆解了解到，云矽半导体XPD系列快充协议芯片已被联想20W 1A1C快充插座、傲基20W PD快充充电器、倍思20W迷你PD快充、海陆通20W PD快充、傲基1A1C 32W快充、奥睿科20W USB PD快充、乐奇领先20W PD快充等多个品牌的数十款产品采用，抓住20W PD快充风口，富满集团云矽半导体单月PD协议芯片销量突破千万颗。
USB-A口输出VBUS开关管采用谷峰G16P03，PMOS管，耐压30V。
USB-C母座特写。
全部拆解完毕，来张全家福。
若说此前拆解过的倍思单口20W超级硅快充是专为iPhone 12设计的，那这款不仅可以满足iPhone 12全速快充需求，而外配备的18W快充A口使充电器能够为更多品牌手机进行快充，最终面向用户群体更加广泛。充电器支持QC、AFC、FCP、PD3.0快充协议，整体兼容性不错。
充电头网拆解发现，这款充电器采用了茂睿芯MK2687+MK91736快充方案，集成度高，简化电路提高效率，具有可靠性高、保护全面等优点。另外输出协议芯片采用云矽半导体XPD738，用于控制1A1C双口输出电压，芯片通过了USB PD3.0认证，性能可靠。
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