主板正面电路一览。
主板背面电路一览。
HDSC华大半导体 HC32F003C4UA单片机，用于充电盒整机控制。HC32F003系列/HC32F005系列是低引脚数、宽电压工作范围的MCU。
集成12位1M SPS高精度SARADC以及集成了比较器、多路UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用Cortex-M0+内核，配合成熟的Keil&IAR调试开发软件，支持C语言及汇编语言，汇编指令。
HDSC华大半导体 HC32F003C4UA详细资料。
丝印HOU的稳压IC。
LPS微源半导体LP7801T超低功耗充电升压单芯片，专为小容量锂电池充/放电设计，集成了线性充电管理模块、低功耗同步升压放电管理模块，内置功率MOS，充电电流外部可编程，最大充电电流1A，在5V常开时整个耳机仓<10uA的待机电流（含耳机，保护板）。
微源LP7801T采用ESOP-8封装，内置OVP，内置NTC精准可调，输入耐压36V，省去了输入过压保护元件，待机电流1uA；升压模块效率高达95%，开关脚耐压高，固定5.1V输出，外围少，纹波小。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、华为、联想、摩托罗拉、realme、漫步者、QCY、JLab、Skullcandy、Boltune等品牌的音频产品大量采用了微源的电源管理方案。
LPS微源半导体LP7801T详细资料图。
用于升压的2.2μH电感。
Type-C充电接口特写，焊脚橡胶垫防护，提升使用寿命。
蓝牙配对按键特写，沉板焊接，降低主板厚度。
Chipsvision劲芯微 CV8011 2.5W无线充电接收控制SOC，是一颗高集成，高效率，低功耗。符合WPC 1.2协议的无线充电接收芯片。
CV8011内部集成了高效的全同步整流器，低压降稳压器(LDO)，可以单芯片实现非接触无线充电接收方案。采用QFN24封装，体积小，可显著缩小PCB尺寸以及降低BOM成本。
Chipsvision劲芯微 CV8011详细资料图。
四颗LED指示灯特写。
为耳机充电的pogo pin特写。
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