耳机拆解
进入耳机拆解部分，沿合模线加热撬开腔体。
耳机前腔内结构一览。
取出电池，耳机后腔内结构一览。
耳机头内组件均连接到一条FPC排线上，再通过BTB连接器连接到主板。
耳机内用于与充电盒吸附的磁铁。
取出扬声器单元。
出音管内还设置有后馈降噪麦克风单元。
耳机头内主要组件一览，电池、扬声器、降噪麦克风和光学入耳检测传感器焊接在同一条FPC排线上。
镭雕AT20 8B02的后馈降噪麦克风特写，用于拾取耳道内部噪音。
降噪麦克风小板背部导线焊接，通过绝缘橡胶垫覆盖。
FPC排线正面电路一览。
FPC排线背面一览，导线焊接点设置金属板。
FPC排线与主板连接的BTB连接器特写。
光学入耳检测传感器特写。
扬声器单元背面特写，导线焊接在PCB小板上，涂胶加固防护。
扬声器正面特写。
经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为9mm。
耳机内软包扣式电池型号：1250PF2，额定容量：0.185Wh，额定电压：3.7V，出厂日期：2021年5月4日，同样来自VDL重庆紫建电子
丝印1A1S的锂电保护IC。
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