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拆解:UGREEN绿联HiTune T2真无线蓝牙耳机

2021-07-20 我爱音频网 阅读:
这款HiTune T2真无线蓝牙耳机是绿联首次采用半入耳式设计,耳机采用蓝牙5.0主控芯片,单只耳机配备两颗麦克风用于ENC环境降噪,提升语音通话的清晰度。下面一起来看其深度拆解。
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连接指示灯、霍尔元件、按键的FPC粘贴在无线充电接收线圈背部。etBednc

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另一侧展示,FPC通过双面胶固定,进而粘贴在壳体上。etBednc

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FPC连接器位置特写,与内部支架接触位置有泡棉避免异响。etBednc

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LED指示灯特写,周围设置有黑色泡棉,防止壳体漏光。etBednc

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两颗LED指示灯特写。etBednc

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丝印ANG AP0k2的霍尔元件,通过感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化(霍尔效应),通知充电盒MCU,进而告知耳机与已配对设备连接/断开,实现开盖即连功能。etBednc

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微动按键特写。etBednc

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无线充电接收线圈局部特写。etBednc

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主板一侧电路展示,主要是电源管理相关电路。etBednc

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主板另一侧电路展示。电源芯片背面的散热焊盘焊接铜片,帮助散热。etBednc

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USB Type-C接口特写,底部焊接在主板上。etBednc

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思远SY8825是一款专为蓝牙耳机仓设计的芯片。芯片内部集成充电模块和放电模块。充电电流外部可以调节;放电模块集成两路输出限流开关,提供了独立的负载存在检测和负载插入检测,同时支持输出电流检测。SY8825采用的封装形式为ESSOP10。etBednc

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思远SY8825放电使能控制,MCU可以直接通过EN来灵活控制芯片的放电功能。SY8825集成了单线的状态码输出,方便实现芯片向MCU上报芯片状态。SY8825非常适合蓝牙耳机充电仓的设计,极大简化了外围电路和元器件,为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。etBednc

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据我爱音频网拆解了解到,思远半导体的电源管理芯片目前已被Marshall声阔JBL OPPO、小米、百度、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、一加等众多知名品牌采用。etBednc

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TPS思远半导体SY8825详细资料。etBednc

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伏达 NU1680小尺寸、高度集成的无线电源接收器,集成了一个同步整流器,无需自举电容,具有高效率和低成本的特点。可提供3.5V到9V的宽范围稳压,适用于不同的应用场合。并可以调节输出电压跟踪电池电压,降低充电系统的功耗。etBednc

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NuVolta伏达NU1680详细资料。etBednc

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芯海科技CSU32P20是一款带12-bit ADC的8位CMOS单芯片RISC MCU,内置2K×16位OTP程序存储器,104字节SRAM。负责充电盒的整机控制。etBednc

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CHIPSEA芯海科技CSU32P20详细资料。etBednc

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软包电池特写,来自新余赣锋 GF602040,额定能量1.85Wh,额定电压3.7V。etBednc

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我爱音频网拆解了解到,新余赣锋的电池已被JBL、OPPO、realme、一加、MOMAX摩米士、等品牌的多款真无线耳机大量采用。etBednc

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电池保护板特写,负责电池的过充过放过流保护功能,并有热敏电阻检测电池温度。etBednc

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2.2μH升压电感,用于电池输出升压为耳机充电。etBednc

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给耳机充电的镀金Pogo Pin。etBednc

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FPC连接主板的插座特写。etBednc

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