主板上电源开关按键特写。
“SHIVR”指示灯散光条特写。
两颗丝印TBJE的切换开关。
丝印CHG77的MOS管。
丝印M4AA的IC。
TI TPS62202 同步整流降压芯片，为主控等芯片供电。
TI TPS62202 详细资料。
丝印F1F3的降压IC。
TI TXB0104 4位双向电压电平转换器，用于不同供电电压数字芯片之间的通信。
TI TXB0104 详细资料。
YAMAHA雅马哈YMU831数字降噪IC，内置DSP数字信号处理技术。适用于移动终端的通话/音乐处理IC，具备通话双麦降噪，耳机主动降噪功能，提升通话体验，独具雅马哈专业DSP，优化音乐处理。
YAMAHA雅马哈YMU831详细资料图。
TI德州仪器 SN74LVC1G32 或门。
丝印TBJE的IC。
ST意法半导体 STM32F103CB 主流增强型ARM Cortex-M3 MCU，具有128 KB Flash、72 MHz CPU、电机控制、USB和CAN。
ST意法半导体 STM32F103CB详细资料图。
Everest顺芯 ES8388 低功耗立体声音频编解码器，具有高性能、低功耗、低成本的特点。由2通道ADC、2通道DAC、麦克风放大器、耳机放大器、数字音效以及模拟混频和增益功能组成。
Everest顺芯 ES8388 详细资料图。
InvenSense应美盛 ICM-20602 高性能六轴传感器，是一款 6 轴 MotionTracking 设备，在小型 3x3x0.75mm（16 引脚 LGA）封装中结合了 3 轴陀螺仪和 3 轴加速度计。
InvenSense应美盛 ICM-20602 详细资料图。
主板上设置有一块邮票板，板上焊接有蓝牙主控芯片和储存器。
MXIC旺宏 MX25U8033E 存储器，8MBit容量，用于存储蓝牙配置信息。
MXIC旺宏 MX25U8033E详细资料图。
Qualcomm高通 CSRA64215 蓝牙主控SOC，集成了低功耗 DSP 和应用处理器、高性能立体声编解码器、电源管理子系统和 LED 驱动器。
支持蓝牙V4.2，支持aptX音频传输。内置16位立体声编解码器，数模转换信噪比95dB，都支持蓝牙4.0+EDR标准规范，支持A2DP 1.3、AVRCP 1.5、HFP 1.6(包含WBS/mSBC)、HSP 1.2等相关协议，有效距离10米。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有众多款TWS真无线耳机，头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC。
Qualcomm高通 CSRA64215详细资料图。
SHIVR NC18 头戴式无线智能降噪耳机拆解全家福。
我爱音频网总结
SHIVR NC18 头戴式无线智能降噪耳机在整体外观上更加偏向于商务风格，但耳机背板几何面分割形成的流动感设计又提升了其外观的时尚度。外观机构上功能比较完整，除了支持基本的伸缩功能调节尺寸之外，还能够实现旋转和折叠，提升个性化佩戴和便携性。
内部结构配置上，左右耳内配置了40mm扬声器单元，耳机内各配置有前馈+后馈两颗降噪麦克风，用于主动降噪功能；左耳内还有一颗单独的通话麦克风用与语音通话功能。电池单元位于右耳内，容量720mAh，配备有电路保护板，负责过充、过放、过流等保护功能。
内部电路方面，使用TDK ICM-20602 高性能六轴传感器，采集位置数据信息反馈到意法半导体 STM32F103CB MCU，再送到雅马哈YMU831数字降噪DSP，在DSP内运行品牌特有的算法；高通 CSRA64215蓝牙音频输出同样给到雅马哈降噪DSP，然后输出3D音效和降噪声波。其他方面还采用了顺芯 ES8388 低功耗立体声音频编解码器，旺宏 MX25U8033E 存储器等。
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