二、FIIL CC Pro 充电盒拆解
经过前面的开箱，我们已经对FIIL CC Pro的外观有了全面印象，充电盒重量较轻、有呼吸灯设计，耳机外观有辨识度，有一定品牌特色。下面我们将进入拆解环节，看看其内部结构和芯片信息。
沿缝隙撬开充电座舱，看到内部结构。
内部结构正面有指示灯的FPC，可以看到电池放置在左右耳机舱之间，与主板之间有一块厚的泡棉缓震。
底部主板使用两颗螺丝固定。
无线充电接收线圈在充电盒背部，面积较大。
卸下螺丝，充电盒内部结构展示。
左右耳机位置各有两颗磁铁吸附固定耳机，盒盖开启处有一颗磁铁吸附盒盖。
机身正面的FPC，上面有霍尔元件和四颗LED指示灯。
丝印254DU的霍尔元件，通过感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化（霍尔效应），通知充电盒控制芯片，进而告知耳机与已配对设备连接/断开，实现开盖即连功能。
FPC与主板通过连接器相连。
无线充电接收线圈特写，缠绕紧实。
主板一侧电路展示，左边是MCU相关电路，右上角是无线充电接收电路。
主板另一侧电路展示。
USB Type-C充电接口所在的小板焊接至主板并打胶加固。
LPS微源半导体LP5305A是一颗支持30V耐压的过压过流保护芯片，限流值可调节，支持充电器前端保护，监控电池充电电压，防止输入过压损坏耳机充电盒内部元件的同时还能防止电池过充。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、华为、联想、摩托罗拉、realme、漫步者、QCY、JLab、Skullcandy、Boltune等品牌的音频产品大量采用了微源的电源管理方案。
微源半导体LP5305A详细资料。
昇生微SS809是一款集成了充放电管理的AD型单片机，内置线性充电单元为锂电池充电，同时有专门的耳机通信接口，实现充电盒跟耳机双向通信功能；SS809集成了MCU微处理器和嵌入式闪存，可以更容易地升级其固件，便于工程师加入个性化的定制功能。尤其是电量显示方面，除了控制1-5颗灯显示外，还支持RGB灯效、LED 188数码管、定制图案等，为工程师提供了自由编程的发挥空间。
针对TWS产品的智能化趋势，SS881X系列已经与各大主流耳机平台实现双向通信功能，产品可以快速迭代。而且芯片集成专门接口，支持USB整机升级和产测。
据我爱音频网拆解了解到，包括OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、联想、聆耳、阿思翠、努比亚等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。
SinhMicro昇生微电子SS809详细资料。
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