从耳机柄壳体内抽出主板部分。
主板一侧结构展示，底部通话麦克风和充电触点通过FPC和连接器连接主板。
主板另一侧结构展示，壳体上有双路LDS天线，电容式触控感应区域也采用LDS工艺。
底部连接器位置特写。
通话麦克风和充电触点使用大量胶水密封。
天线壳体外侧展示，双路天线覆盖的信号范围更广，官方宣传通讯信号强度和抗干扰能力都有大幅提升。
壳体内侧展示，主板上有金属弹片连接这三处触点。
条形主板与一元硬币的尺寸对比。
主板一侧电路展示。
主板另一侧电路展示。
FIIL CC Pro的主控芯片采用了AIROHA达发（络达）AB1562A蓝牙音频SoC，其具有超低功耗，稳定蓝牙连接及Hybrid主动降噪功能，集全部功能为一身，芯片内建Hybrid ANC主动降噪，并且提供了新一代三麦克风降噪技术，搭配Airoha降噪算法，能明显的降低风噪，提高通话质量。
达发（络达）AB1562A内置Tensilica HiFi mini DSP，2MB/4MB闪存，整合锂电池充电控制器及电源管理电路。在蓝牙规格方面，支持蓝牙5.2双模，并且支持蓝牙低功耗模式，支持A2DP，HFP，AVRCP，SPP等功能。
据我爱音频网拆解了解到，市面上包括索尼、华米科技、万魔、realme、FIIL、漫步者、缤特力、逸鸥等品牌的真无线耳机均大量采用了达发（络达）方案。
主板顶部的LED指示灯，下面是前馈麦克风的拾音孔。
前馈麦克风特写，收集环境音用于主控降噪、通话降噪、环境音等功能。
连接蓝牙天线的一处金属弹片。
连接触控感应触点的金属弹片。
丝印9934A0的触控检测IC。
稳先微电子WSDF13系列锂电保护芯片，是一款单节锂离子/锂聚合物可充电电池组保护的高集成度解决方案，具有过充、过放、过流、短路等所有电池需要的保护功能，工作时功耗极低。芯片采用非常小的DFN1x1-4 的封装，适合应用于空间限制得非常小的可充电电池组。
我爱音频网拆解了解到，目前已有漫步者NeoBuds Pro真无线圈铁降噪耳机、漫步者FunBuds真无线降噪耳机、MEIZU魅族 POP2s 真无线蓝牙耳机等产品均采用了稳先微的锂电保护芯片。
Winsemi稳先微电子WSDF13系列详细资料。
拆解全家福。
我爱音频网总结
FIIL CC Pro延续家族式设计语音，耳机柄棱角分明、有金属质感，新采用入耳式设计以提升主动降噪功能的效果；充电盒重量轻，有呼吸灯设计，产品整体外观依然有较高辨识度。
内部电路方面，充电盒通过USB Type-C接口输入电源，也支持无线充输入，无线电源接收IC伏达 NU1680，支持I2C接口；微源LP5305A，支持30V耐压，防止输入过压损坏充电盒内部元件的同时还能防止电池过充；昇生微SS809支持电池充放电管理，能够跟耳机双向通信功能，同时集成了MCU微处理器和嵌入式闪存，可以更容易地升级固件，可以控制1-5颗指示灯，还支持灯效设计；软包电池容量420mAh。
FIIL CC Pro耳机采用混合降噪方案，主控芯片是AIROHA达发（络达）AB1562A，支持蓝牙5.2双模，芯片内置Hybrid ANC主动降噪算法，并且提供三麦克风通话降噪技术，芯片整合锂电池充电控制器及电源管理电路，具备低功耗特性；耳机为提升信号强度和抗干扰能力，采用双路LDS天线设计，主板采用金属化包边减少干扰；触控功能采用电容方案，扣式电池来自微电新能源，容量约40mAh，稳先微WSDF13提供锂电保护，DFN1x1-4小封装。
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