丝印1790GDC的输入过压保护芯片。
主板上焊接有一块邮票板，邮票板一大半被屏蔽罩覆盖，另外一半印刷板载天线。
板载蓝牙天线特写，蓝牙模块来自微芯科技。
打开屏蔽罩，内部电路一览。
丝印4AB1805的存储器IC。
iSSC IS2020蓝牙音频SoC。IS2020立体声音频芯片是一个紧凑，高度集成，CMOS单芯片射频和基带集成电路，用于蓝牙v4.1版本，具有增强的数据速率2.4GHz应用。该芯片完全符合蓝牙规范，完全向后兼容蓝牙3.0、2.0或1.2系统。
集成了蓝牙1M/2M/3Mbps RF、单周期8位MCU、TX/RX调制解调器、5端口内存控制器、任务/跳频控制器、UART接口和MICROCHIP自己的蓝牙软件堆栈，以实现所需的具有EDR功能的BT4.1。还集成了DSP协处理器、PLL和专用于语音和音频应用的编解码器。
iSSC IS2020详细资料图。
earsopen逸鸥 docodemoSPEAKER SP-1骨传导蓝牙音箱拆解全家福。
我爱音频网总结
docodemoSPEAKER SP-1骨传导蓝牙音箱在整体外观设计上相对来说非常的小巧精致，一只手即可轻松握持；但在重量上却非常的有分量，搭配底部具有很强粘性的硅胶垫，使其能够稳稳地固定在介质上，从而实现很强的爆发力量。
内部结构设计上比较简洁明了，下层腔体就是支撑其使介质发声的52mm超级骨传导单元，上层腔体内设置有ABS材质的防护框架。电池和主板位于音箱上层腔体顶部，与骨传导单元通过屏蔽垫隔离。
锂离子电池容量1000mAh，配备有电路保护板，负责过充、过放、过流等保护功能，通过导线与主板焊接。主板上，主控芯片为iSSC IS2020蓝牙音频SoC，支持蓝牙4.1，集成了DSP协处理器；德州仪器 TPA3140D2 D类音频放大器，用于驱动振动单元；以及德州仪器 TLV803复位芯片，为蓝牙模块小板提供复位信号；德州仪器 TPS61089同步升压转换器为功放IC升压供电等。
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