Amlogic晶晨 A113X 蓝牙音频SoC，内置四个A53 CPU核心，支持远场拾音算法，有丰富的I2S/TDM/PDM音频输入接口，还支持多路麦克风阵列，且超低功耗。
据我爱音频网拆解了解到，目前市面上有包括小米、百度、天猫精灵、Google在内的多个知名品牌大量采用晶晨方案。
Amlogic晶晨 A113X 规格参数。
小的邮票板上焊有屏蔽罩，镭雕型号AP6398SA，用于无线连接。
打开屏蔽罩，内部焊接无线芯片和滤波器元件。
Broadcom博通 BCM43598蓝牙WiFi模块，集成了双频 802.11ac 2×2 MAC、基带和无线电以及蓝牙5.0。WLAN 核心支持两个完全同步的 SISO 通道（Real Simultaneous Dual-Band，或 RSDB）。
BCM43598还集成了功率放大器和低噪声放大器，可为移动应用提供低功耗和最佳接收器灵敏度。BCM43598 使用先进的设计技术和工艺技术来降低活动和空闲功耗。通过高度复杂的机制和算法，使WLAN和蓝牙能够很好的共存。
取掉音箱顶部无线充电胶垫，卡扣固定双面胶加固。
下方盖板通过多颗螺丝固定。
卸掉螺丝打开腔体，有主板延伸过来的两组导线连接到无线充电小板和触控单元。
顶部盖板内侧结构一览。左上方为无线充电电路部分，最下方是触摸功能按键电路。
盖板侧边功能按键和麦克风小板。
镭雕621 TJA9DQ的MEMS硅麦，左右各设置一颗，用于语音交互拾音。
TI德州仪器MSP430FR2522 电容式触摸感应混合信号微控制器，包含一系列用于电容式触摸传感的超低功耗 MSP430微控制器 (MCU)，采用 CapTIvate 触控技术，用于音箱的触摸操作控制。
TI德州仪器MSP430FR2522详细资料图。
音箱无线充电线圈通过双面胶固定在盖板内侧点胶加固，背部设置有缓震海绵垫。
SOUNDFORM ELITE 智能音箱无线充电模块正面电路一览。
线圈背面有海绵垫缓冲防护。
无线充电小板正面特写。
小板与音箱腔体结构交界处设置有较厚的导热垫。
无线充电线圈中间位置设置有用于检测温度的热敏电阻。
两颗不同颜色的LED指示灯，用于反馈充电状态。
无线充输出的四颗谐振电容。
MPS的降压IC，用于定频调压充电，丝印AWC。
Vanguard威兆 VS3622DP2 双NMOS管，两颗组成H桥用于无线充电驱动。
CPS易冲无线 EC8014 无线充电发射芯片，EC8014A是一款高效，符合Qi标准的高集成SoC无线充电发送器IC，功率高达15W，搭载定频调压电源模式。SoC片上系统集成了功率控制器、微控制器、稳压器、异物检测（FOD）、全桥驱动器以及片上电压和电流解调。EC8014A集成了一个全桥驱动器。提供过流和过温的内部保护功能。
CPS易冲无线 EC8014 详细资料图。
最前沿的电子设计资讯
