拆下输入端的小板，上面设有三颗共模电感，并打胶固定，用于滤波EMI干扰。
输入端设有一颗3.15A的贴片保险丝。
此外还有一颗来自STE松田电子的安规X电容。
侧面PCB板上的是整流桥和Y电容。
背面也是两颗Y电容。
两颗整流桥来自扬杰科技，用于将高压交流电变成高压直流电，两颗并联可以降低分摊发热，降低局部温升。
高压滤波电解电容采用CapXon丰宾品牌，规格400V 100μF。
拆下高压电解电容后可以看到主PCB板上有一颗主控芯片，这是一颗ACF控制芯片。
主PCB板背面就是氮化镓芯片，来自意法半导体的MASTERGAN1。这是一颗半桥氮化镓芯片，内置两颗GaN功率器件以及驱动器，采用9*9*1mm的QFN封装，集成度非常高。650V耐压，150mΩ导阻，工作电流10A。
得益于氮化镓芯片内部集成半桥驱动器和GaN开关管，可以大幅减少外围的元件数量，同时方便PCB布局，实现灵活简洁快速的设计。这颗半桥氮化镓芯片适用于开发ACF和LLC架构的高性能电源产品。
氮化镓芯片旁边是一颗光耦，东芝TLP383，用于输出电压调节及反馈。
平面变压器外面包裹铜箔屏蔽层。这部分电路由意法半导体的氮化镓芯片驱动实现降压，同时次级侧还设置了同步整流电路。
这颗六脚芯片是同步整流控制器。
旁边两颗同步整流MOS管，为英飞凌品牌，BSC093N15NS，耐压150V，导阻9.3mΩ，SuperSO8封装。
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