将机身顶部外壳拆开，超声波焊接封装。
PCB板两侧设有散热片，低压侧与高压侧区域包裹绝缘胶带，整流桥、高压MOS管等器件使用螺丝固定在散热片上。
PCB板上元器件布局很有层次感，电感、电容、变压器等器件打胶加固，高压滤波电解电容包裹绝缘胶带。
由于整流桥、高低压MOS管等器件全部设在主板正面，主板背面看起来很简洁，初次级分界明显。
延时保险丝特写，规格为3.15A 250V。
共模电感双线绕制，用于滤除EMI干扰。
另一颗共模电感特写，两级设计。
共模电感间有一颗蓝色安规X电容，275V 474K。
6A整流桥特写。
高压滤波电解电容来自Chang常州华威电子，规格为420V 100μF。
主控芯片供电电容规格为50V 10μF。
开关电源主控芯片采用NXP恩智浦TEA1833。
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