三、TECNO Buds 2 耳机拆解
下面继续来拆解TECNO Buds 2 的耳机部分，沿耳机内外侧的合模线拆开。
耳机柄外壳内部布局展示。左侧是触控感应的箔片，中间位置是麦克风拾音孔的防尘网，右侧是FPC式蓝牙天线。
触控感应的箔片焊接至主板。
耳机柄内部结构展示。顶部是软包电池，耳机柄靠下位置是条形主板。
电池与扬声器单元之间用挡板隔开，接缝处使用红色胶水密封。
接缝处特写，采用胶水密封成一个腔体。
软包电池与一元硬币的尺寸对比。
条形主板与一元硬币的尺寸对比。
软包电池额定电压3.7V，额定容量40mAh/0.148Wh。
取出主板后的结构，两块磁铁吸附充电座舱。
主板一侧电路展示。
主板另一侧电路展示。
TECNO Buds 2 的主控芯片为中科蓝讯迅龙系列BT8896A蓝牙音频SoC。BT8896A主要针对TWS耳机市场。芯片具有32位RISC-V处理器，支持DSP指令集，运行频率最高125MHz。芯片采用QFN20 3×3小型封装，适用于各种TWS小型耳机。
迅龙BT8896A专为TWS耳机应用设计，芯片高度集成化，PCB外围物料精简。通讯协议支持蓝牙5.0 双模，支持APP应用。解码格式支持SBC/mSBC、AAC，内置10段参量式均衡器。内置5V充电触点单线通讯、内置锂电池充电管理电路，适用于智能充电仓应用。支持主副耳无缝切换。通话部分内置单MIC ENC降噪/AEC回音消除算法。原厂提供配置化编程工具，方便客户产品迅速投入市场。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有诺米、乐视、360、Defunc、联想、飞利浦、铁三角、网易、绿联、夏新、山水、唱吧等品牌的音频产品大量采用了中科蓝讯的蓝牙音频SoC。
中科蓝讯迅龙BT8896A详细资料。
主板上还有一处贴片陶瓷蓝牙天线，用于传输无线信号。耳机采用了箔片和陶瓷天线双路天线设计。
连接FPC天线的金属弹片。
稳先微电子WSDF13系列锂电保护芯片，是一款单节锂离子/锂聚合物可充电电池组保护的高集成度解决方案，具有过充、过放、过流、短路等所有电池需要的保护功能，工作时功耗极低。芯片采用非常小的DFN1x1-4 的封装，适合应用于空间限制得非常小的可充电电池组。
我爱音频网拆解了解到，目前已有漫步者NeoBuds Pro真无线圈铁降噪耳机、FIIL CC Pro真无线降噪蓝牙耳机、漫步者FunBuds真无线降噪耳机、MEIZU魅族 POP2s 真无线蓝牙耳机等产品均采用了稳先微的锂电保护芯片。
Winsemi稳先微电子WSDF13系列详细资料。
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