另一面固定无线充电线圈，线圈有两个，因此支持手机横放或竖放无线充电。
这么大功率的无线充电器，想必大家都很好奇具体用的什么方案，下面我们先来看无线充电路：
无线充主控芯片采用伏达半导体NU1513，这是高度集成的数字控制器，集成了所有基本功能，提供稳定的功率并与兼容WPC的接收器保持稳定的通信，可用于符合WPC EPP标准的30W无线充电发射器。该器件与NU1028配套的功率级IC一起构成了简单，高性能，高性价比的无线充电发射器解决方案，适用于广泛的应用。
伏达半导体NU1513资料信息。
充电头网通过拆解了解到，伏达半导体NU1513此前还被小米80W帆船风冷无线充、小米55W立式风冷无线充电器、小米智能追踪式无线充、小米30W立式风冷无线充电器等产品采用过，产品质量获得小米高度认可。
此外伏达半导体的其它无线充方案还被贝尔金磁吸无线充电器WIB003、贝尔金7.5W磁吸无线充电器、贝尔金MFM认证二合一无线充20W、mophie Charge Stream Pad Mini无线充电器、紫米20W无线快充车载支架等品牌的数十款产品采用。
两个无线充电线圈均采用两颗伏达半导体NU1028并联进行驱动。
另外一组NU1028特写。
NU1028全桥驱动器特写，用于高集成度的高功率无线充电的集成功率级，内部集成功率全桥，驱动器，内置降压电路和稳压电路。支持无损耗高精度电流检测，用于带内通信和异物检测。集成数字解调，集成欠压和过压保护，支持完善的保护功能，支持数字I2C接口，采用4*4mm QFN封装。
伏达半导体NU1028资料信息。
对应两组线圈分别设有两组白色NPO谐振电容。
每组NPO电容为三颗并联。
无线充电线圈绕制紧密。
中心固定有热敏电阻进行温度监控。
另一颗热敏电阻特写。
下面是输入保护、控制以及供电电路：
USB-C母座特写，垂直过孔焊接。
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