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BES恒玄 BES2500YP 超低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.2，自适应ANC主动降噪功能，内部集成了高保真音频DAC和ADC；通过集成高性能双核STAR-MC1 MCU子系统和超低功耗Sensor Hub子系统，极大地降低了功耗，同时还具备强大的应用程序处理能力。并通过恒玄专利 IBRT 技术优化TWS应用，改善TWS系统中的RF性能。
据我爱音频网拆解了解到，目前BES2500系列主控芯片已被OPPO、荣耀等品牌旗下多款TWS耳机产品采用；还有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。
TPS思远SY5500蓝牙耳机充电及通讯方案。SY5500是一款专门为TWS耳机设计的芯片，提供一套充电和隔离通讯的完美解决方案。芯片集成了线性充电管理、放电保护、（仓与耳机）单线双向数据通信以及I2C通讯接口，方便用户实现耳机充放电管理和协议通讯。
据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理芯片目前已被公牛、Marshall、声阔、JBL 、OPPO、小米、百度、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、一加等众多知名品牌采用。
TPS思远SY5500详细资料图。
GOODiX汇顶科技GH6212，压力感应、触控及佩戴检测等功能的多合一交互传感器。在此款产品上用于入耳检测和压力感应功能。
入耳检测单元FPC，末端设置有前馈降噪麦克风。
FPC排线通过胶水固定在耳机后腔腔体壁上。
镭雕R124 ADMF的MEMS麦克风，用于降噪功能拾取外部环境噪音。
腔体内部前馈麦克风开孔特写，细密防尘网覆盖。
撬开耳机柄底部盖板，取出内部组件。耳机柄内元器件固定在一个透明框架上。
耳机柄盖板和麦克风防风结构内侧特写。
耳机柄盖板和麦克风防风结构外侧特写，有一颗磁铁帮助吸附到充电盒。
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