输出滤波固态电容规格为25V 560μF。
USB PD协议芯片采用云矽半导体XPD737，这款芯片已经通过了USB PD3.0认证，TID：3479。支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等主流快充协议外，还支持小米CHARGE TURBO 27W协议，华为10V高压SCP协议。
XPD737内部集成 10mΩ VBUS 通路管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，降低外围元件数量，简化电路，降低成本。采用ESOP8封装。
云矽半导体XPD737资料信息。
充电头网拆解了解到，云矽半导体XPD系列快充协议芯片已被公牛，贝尔金，联想，诺基亚，飞利浦，傲基，倍思，品胜，摩米士等多个品牌的数十款产品采用，抓住20W PD快充风口，富满集团云矽半导体单月PD协议芯片销量突破千万颗。
USB-C母座特写，过孔焊接。
全部拆解完毕，来张全家福。
华科生这款迷你30W氮化镓快充整体尺寸只有34*27*27mm，十分小巧。此外兼容QC、AFC、FCP、PD3.0和PPS快充协议，具备5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A、3.3-11V3A、3.3-16V2A电压档位，超强的功率密度、性能强悍，满足各大品牌手机、平板等设备快充需求。
充电头网通过拆解了解到，充电器PCBA模块由两块小板组成，元件之间打胶导热和绝缘。充电器采用了茂睿芯MK2697主控搭配英诺赛科INN650DA04氮化镓功率芯片，以及茂睿芯同步整流芯片MK1718开关电源方案。采用云矽半导体XPD737协议芯片，永铭小体积电容滤波，整体用料不错。
截至目前，华科生已有20W、30W级迷你充，柱状和方块造型的65W氮化镓快充，基本实现热门功率段热门款式充电器的全覆盖，充分满足客户选购需求。
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