近年来，TWS市场持续火热，随着潜在用户的需求释放，TWS耳机市场将进一步扩大。TWS耳机将不仅仅是一个手机配件，未来更是一个独立的智能终端。一直以来，TWS耳机“容易误触、操作动作单一、影响体验”等缺点被消费者吐槽不已，如何提升TWS耳机的交互体验，为客户带来创新的产品竞争力？
常见压力触控主要有五种技术：薄膜电阻式技术、MEMS技术、敲击技术、压力电容技术、电容触摸技术。薄膜电阻式技术的生产工艺成熟简单、线性压力输出、对制程的要求低，但成本较高，是目前业内品牌厂商普遍运用的技术。MEMS技术相比薄膜电阻式方案的成本低，但生产安装较麻烦。压力电容技术结构简单、成本低，但电容变化小，按偏可能会造成失效，影响用户体验。电容触摸技术成本便宜，但通过按压时间长短来判断功能，体验差。
通过前面的介绍，我们可以看到目前人机交互方式存在各式痛点。早已涉足TWS行业的芯海科技，凭借多年的技术经验积累，持续发力TWS耳机领域，并将以TWS为代表的可穿戴设备列为公司未来的重要战略发展方向。公司持续在TWS人机交互上创新，主要表现在四个方面，首先产品检测精度越来越高，灵敏度高，抗干扰强；其次运算能力越来越快，适用更复杂的结构算法；然后功耗越来越低，整机续航时间更长；以及集成度越来越高，体积小更易堆叠。
CSA37F72集成了16Bit SAR ADC，支持6路全差分或12路单端输入、支持12通道CAP检测、集成PGA，支持1~1024倍增益。资源丰富，I2C/UART接口，支持在线调试和升级。
“多”指的是产品亮点多，拥有超低功耗、检测精度高、内置多种算法、资源丰富、小封装五大核心亮点。超低功耗，按压检测：12.5uA@10H，入耳检测：8uA；检测最小压力信号3uV，力度识别分辨率可达1g；内置经过大批量检验的算法（降噪、漂移补偿、温度补偿算法、校准算法、基线跟踪算法、防误触等算法）；模拟前端适配CAP/MEMS/薄膜电阻式等传各类感器，具有大容量的FLASH、RAM和IO资源，适配各多场景；TWS耳机体积小、重量轻，采用晶圆级封装，在业内形成性价比优势。
“快”指的是一贴一扫的快捷生产流程。客户在选用一款产品时往往会担心生产效率和良率的问题，公司一贴一扫的快捷生产流程完美解决客户顾虑。“一贴”指的是将入耳、滑动、按压传感器贴到TWS耳机外壳内侧；现在很多产线上都有MES系统，“一扫”指的是接上主板后，用扫码枪扫描传感器上的产品条码，PC端的校准软件会自动进行入耳、压控校准的工作流程，把信号读完后再返回到芯片进行自动校准，电脑显示PASS后即可使用，快速简捷完成生产流程。
“省”指的是省时间、省成本。大家都知道开发的人力成本很高，CSA37F72集成了CAP、压感两种测量方式，以及有丰富的资源，单芯片可以完成TWS的入耳、滑动、按压功能，并有成熟的算法提供，工程师只需基于此修改个性化，能够做到高效开发。从物料成本角度看，把两颗芯片的功能集成到一颗芯片，能有效减少加工、贴片、生产、制造、采购、仓储等各方面的成本，性价比更高。
百闻不如一见，下面通过一小段视频观看TWS三合一单芯片解决方案人机交互演示及信号波形变化。
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