插座机身壳通过卡扣封装，电源线使用螺丝和锁扣进行固定。PCB板使用隔离板固定，通过导线和黄铜片连接通电。
将插座内部器件取出。
AC插口塑料壳内设安全门，防止异物进入。
电源键通过弹簧复位。
透明塑料壳上有相关参数，规格为10A 125/250V AC，通过了CQC、CE、CB认证。
拆开电源键，弹簧和小板接触通电设计。
小板另一面特写，中心设有LED灯。
黄铜片一体式设计。
PCB板空间充裕，保险丝外套绝缘管保护，输出滤波固态电容规格为16V 470μF，两颗高压滤波电解电容之间还有工字电感和主控芯片供电电容，并且打胶固定。
小板背面一览，设有整流桥和开关电源初次级控制芯片。
10D561K压敏电阻特写。
WRABS20MF整流桥特写。
两颗高压滤波电解电容来自凯特。
规格均为400V 15μF。
开关电源主控芯片采用硅动力SP6649HF，这是一颗电流模式PWM控制芯片，内置650V高压功率MOSFET，应用于功率在30W以内的方案，固定65KHz开关频率，内置抖频功能用于改善EMI性能，跳频模式提高轻载效率，降低待机功耗。同时内置多种完善的保护功能，全功率范围无音频噪声，采用SOP8封装。
硅动力SP6649HF资料信息。
充电头网拆解了解到，硅动力的快充芯片还被JinHotai迷你25W PD快充充电器、贝尔金无线充原装20W充电器、铁甲20W PD快充充电器、斯泰克20W迷你PD快充、奥睿科20W PD快充、图拉斯18W PD快充等数十款产品。
变压器特写，顶部喷码有信息。
亿光EL 817光耦，用于初级次级通信，反馈输出电压。
Y电容特写。
同步整流芯片采用硅动力SP6516FD，这是一颗高性能的开关电源次级侧同步整流控制电路。在低压大电流开关电源应用中，轻松满足6级能效，是理想的超低导通压降整流器件的解决方案。
SP6516FD可支持高达150KHz的开关频率应用，并且支持CCM/QR/DCM等 开关电源工作模式应用，其极低导通压降产生的损耗远小于肖特基二极管的导通损耗，极大提高了系统的转换效率，大幅降低了整流器件的温度。
芯片内置耐压65V的NMOSFET同步整流开关，且具有极低的内阻，可提供系统高达3A的应用输出；还内置了高压直接检测技术，耐压高达150V；以及自供电技术极大扩展了输出电压应用范围。
C口母座所在小板背面设有一颗协议芯片。
协议芯片采用云矽半导体XPD738，用于1C1A双口控制。XPD738通过了USB PD3.0认证（TID：3479），支持PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/3.0、FCP、SCP、HVSCP、AFC等快充协议，很适合应用在1C1A双端口充电设备上，支持任意单口快充双口输出5V，在A口连接苹果充电线但未接入苹果手机时，C口仍然有快充。
云矽半导体XPD738资料信息。
充电头网拆解了解到，云矽半导体XPD系列快充协议芯片已被公牛，贝尔金，联想，诺基亚，飞利浦，傲基，倍思，品胜，摩米士等多个品牌的数十款产品采用，抓住20W PD快充风口，富满集团云矽半导体单月PD协议芯片销量突破千万颗。
小板另一面有一颗输出VBUS开关管，丝印CWT3122AP。
全部拆解完毕，来张全家福。
ON这款快充延长线插座全长约有1.6米，足够支持生活中各种使用场景，而机身长条状设计不占用桌面空间。插座配有总开关，AC插孔带有安全门，配备1A1C万金油接口，支持QC、AFC、FCP、PD快充协议，支持最大20W快充，满足iPhone 12日常快充需求。
充电头网通过拆解了解到，得益于高集成开关电源方案，插座内部充电器模块非常简化。内部采用硅动力SP6649HF+SP6516FD高集成QR开关电源方案，云矽半导体XPD738协议芯片，整体方案集成度高，电路非常简洁。
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