继续拆解音箱，先取掉外部透明壳。
透明壳内侧特写。
内部腔体侧边展示1，DC电源输入接口母座。
内部腔体侧边展示2，悬挂无源辐射器。
内部腔体侧边展示3，固定UWB小板。
内部腔体侧边展示4，固定有WiFi天线。
底部盖板固定框架特写。
DC电源输入接口母座特写，焊点套热缩管绝缘，导线泡棉包裹，防止共振产生杂音。
UWB通信模组特写，模块焊接在排线上。
无源辐射器特写，尺寸54mm x 44mm，用以提升低频量感。
贴片WiFi天线特写，来自South Star。
UWB通信模组正面特写，右侧为天线，左侧UWB芯片通过屏蔽罩覆盖，模块焊接在软排线上。
背部贴有双面胶，用于固定在音箱机身上。
UWB天线特写。
Qorvo DW3210 UWB芯片，是第二代完全集成的脉冲无线电超宽带 (UWB) 无线收发器DW3000系列的一款。
DW3210 基于 IEEE802.15.4z 标准，实现了增强的安全功能。DW3210 可实现高达 6.8 Mbps 的数据速率，同时在10厘米范围内提供精确定位以进行测距，在5度标准差范围内进行角度测量。在此款产品上用于音箱的UWB音乐接力功能，通过手机靠近音箱，即可实现音乐的无缝传递。
Qorvo DW3210 详细资料图。
金属散热片外侧特写。
金属散热片内侧特写。
取掉顶部盖板，内侧圆形出音孔盖板特写。
腔体内部全频喇叭单元特写，纸盆橡胶边，通过四颗螺丝固定。
取出全频喇叭，腔体内部结构一览。扬声器导线泡棉包裹，导线过孔处大量胶水密封。
全频喇叭内侧设置有缓冲垫，密封防水和降低腔体共振。
全频喇叭背部特写，丝印信息ASDPD0003-0301。
全频喇叭导线连接端子特写。
出音孔盖板上设置有缓冲橡胶帽。
缓冲橡胶帽特写。
出音孔盖板内侧特写，白色贴纸是走线位置，通过双面胶固定。
外侧覆盖有细密防尘网，防止异物进入腔体。
顶部触控板背面特写，由两颗螺丝固定盖板，排线穿孔而过。
卸掉螺丝打开腔体。
背板内侧整体采用了白色使散射灯光更加均匀，四周边缘位置透光，形成环形灯带。
顶部盖板内侧特写，中间有圆形小板，两端两个触摸传感器。
触摸传感器特写。
主板延伸过来的排线通过连接器连接导线板，贴有胶带加强固定。
取掉小板，下方还有一片触摸传感器，对应三个触摸按键。
小板电路一览，四周设置有9颗LED指示灯。
RGB LED指示灯特写。
Chipsea芯海 CSA37F71 触摸检测IC，是芯海全新一代压力传感器调理芯片。该芯片较上一代产品CSA37F61的测量精度提升4倍，功耗下降30%。可在更厚的金属板上实现按键功能，为智能家居带来更丰富的人机交互体验。
Chipsea芯海 CSA37F71详细资料图。
小米xiaomi Sound高保真智能音箱拆解全家福。
我爱音频网总结
xiaomi Sound作为小米首款高端智能音箱，在外观上进行了全新的设计，整体观感极为精致，用料也别出心裁。透明的机身外壳能够融入到各种使用场景，呈现出不同的光泽感；顶部触控板设计搭配环形指示灯带，呈现出类悬浮效果。唯一缺憾是未内置电池，需要考虑电源线的摆放。
内部结构方面主要分为底部主板单元、中间扬声器单元和顶部的触控单元。整体结构环环相扣，组件之间均通过各种连接器连接，提升了组装的便捷性。
底部主板上，四周设置有6颗麦克风单元，组成360度拾音阵列，配备全志 R329 AI语音专用芯，实现精准的语音交互功能；主控芯片为瑞昱 RTL8733BS WiFi蓝牙Combo的单芯片解决方案，双频能力可在相较干净5G频段提供稳定WiFi吞吐，提供快速联网和无损高保音质音乐传输；音频放大器为德州仪器 TAS5825M，集成的音频处理器和高达192kHz的输入支持；以及用于存储固件的晶豪 F59L2G81KA NAND闪存，杰华特JW7805、JW5250S、JW5223降压IC等。
全频喇叭单元和两个无源辐射器固定在内部框架上，四周还固定有WiFi天线，UWB通信模组。UWB通信模组采用了Qorvo DW3210 超宽带芯片，基于IEEE802.15.4z标准，支持高速率传输、精确定位，用于音箱的UWB音乐接力功能；顶部触控单元内部设置有三个触摸传感器，配备了芯海 CSA37F71 触摸检测IC。小板四周设置有9颗LED指示灯，拥有多种不同的色彩，用于语音交互反馈。
整体来说，xiaomi Sound智能音箱无论是外观设计还是内部结构、做工，相较于以前的产品又有了很大的提升。最新的配置方案，360度全向出音扬声器系统，HARMAN调音，以及创新的计算音频技术，为小巧的机身提供了强悍的音频效果。UWB连接技术的应用还为其带来了更加便捷的使用体验。
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