耳机拆解
进入耳机部分，沿合模线加热撬开耳机。
耳机腔体内部结构一览。
前腔内扬声器背部设置有海绵垫，四周调音孔通过防尘网覆盖。
后腔内是电池单元和一条FPC排线。
经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为13.4mm，与官方宣传一致。
FPC排线连接前腔内扬声器和后腔电池。
耳机采用了钢壳扣式电池，导线连接处采用了高温胶带绝缘。
电池底部有透明塑料板隔离下方主板。
耳机泄压孔内侧特写。
钢壳扣式电池镭雕信息ICR1054。
钢壳扣式电池与一元硬币大小对比。
取掉透明隔离板，可以看到底部耳机柄内部主板。
透明隔离板特写。
耳机头内拆解一览。
焊掉排线锡点，主板通过定位柱固定。
从底部抽出主板单元。
耳机底部电容式触摸传感器有一块导电布连接到主板。
主板与一元硬币大小对比。
主板背部还设置有契合耳机柄外壳的框架，起到固定和保护主板的作用。上方还贴有FPC蓝牙天线。
框架内芯片上方镂空。
主板正面电路一览。
耳机主板内部组件拆解一览。
框架内侧结构特写，金属触点连接到主板。
耳机柄底部盖板特写，麦克风出音孔内侧有防尘网防护。
主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览。
主板末端为耳机充电的金属端子和拾音麦克风。
BES恒玄BES2500系列蓝牙音频SoC，是恒玄新一代蓝牙音频SoC，均支持蓝牙5.2，不同后缀配置和功能不相同。恒玄BES2500IUC/IU/IZ系列，支持蓝牙5.2，超低底噪，512K SRAM, 2M/4M FLASH，为高性价比方案。
据我爱音频网拆解了解到，目前荣耀、OPPO等品牌旗下多款产品已采用了BES2500系列，三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。
镭雕0110的MEMS硅麦特写，用于语音通话拾音。
麦克风收音孔设置有密封橡胶罩，提升收音性能。
另外一颗通话降噪麦克风同样通过橡胶罩覆盖，两颗麦克风协同搭配通话降噪算法，实现清晰地语音通话效果。
连接蓝牙天线的金属弹片特写。
连接触摸传感器的金属触点。
丝印2D的触摸检测IC。
TPS思远SY5500蓝牙耳机充电及通讯方案。SY5500是一款专门为TWS耳机设计的芯片，提供一套充电和隔离通讯的完美解决方案。芯片集成了线性充电管理、放电保护、（仓与耳机）单线双向数据通信以及I2C通讯接口，方便用户实现耳机充放电管理和协议通讯。
据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理芯片目前已被一加、公牛、Marshall、声阔、JBL 、OPPO、小米、百度、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技等众多知名品牌采用。
TPS思远SY5500详细资料图。
飞智X1游戏音乐蓝牙耳机拆解全家福。
我爱音频网总结
飞智X1低延迟游戏蓝牙耳机在外观设计方面非常的有特点，整体延续了赛博朋克风格，具有很强的设计感和辨识度。立式的充电盒搭配镂空的腰线设计，便于单手开启；柄状的半入耳式耳机，全面采用了三角形元素，用以象征产品主打的低延迟、高音质和高续航三项产品亮点。
内部电路方面，充电盒内部组件均固定在内部框架上，主要由电池、主板和一条FPC排线组成。充电盒采用了Type-C接口输入电源，配备了专为TWS耳机充电仓设计的思远半导体 SY8801 SoC，负责电池的充放电管理，并且集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能；新唐科技N76E003AQ20单片机，用于充电盒整机控制。
耳机部分，耳机头内扬声器和钢壳扣式电池连接到一条FPC排线上，然后再连接到主板。电池与扬声器、主板交界处均作了相应的保护提升安全性。主板上，两颗通话麦克风均设置有橡胶罩用以提升收音性能；主控芯为恒玄BES2500IU，支持蓝牙5.2，具有超低底噪；还有思远SY5500充电及通讯方案，为耳机提供充放电管理和数据通信。
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