沿侧身组装缝将外壳拆开，超声波焊接封装。
输入端线芯套有绝缘胶套，PCBA模块覆盖散热片并粘贴马拉胶带绝缘固定。
拆掉大散热片，可以看到模块其中两侧还配有额外散热片，初级开关MOS管以及同步整流管使用螺丝固定在散热片上进行散热。高压滤波电解电容、变压器、小PCB板等打胶处理。
PCB板正面一览，右下角是初级侧元器件，左上角是次级侧元器件。
PCB板背面一览，初级次级以对角倾斜方向分隔。
输入端一览，整流桥固定在这一侧的散热片上，右侧一颗共模电感包裹绝缘胶带。
延时保险丝规格为3.15A 250V。
安规X电容容量0.33μF。
共模电感双线绕制。
另一颗特写，两级设计用于滤除EMI干扰。
整流桥特写。
高压滤波电解电容来自TAICON台湾电容器制造厂（股）公司。
规格为420V 100μF。
主控芯片供电电容特写，规格为100V 15μF。
另一颗小电容规格为35V 4.7μF。
开关电源主控芯片采用恩智浦TEA18361，是一颗支持绿色模式的反激控制器，支持高负载时准谐振模式运行，轻负载降低频率或采用DCM模式运行降低功耗，采用谷底开通。
高低压MOS管使用螺丝固定在散热片上。
初级开关MOS管采用东芝TK12A60D，NMOS管，耐压600V。
初级电流检测电阻。
变压器特写，来自知名大厂LITEON光宝。
1007光耦，用于初级次级通信，反馈输出电压。
蓝色Y电容特写。
另一颗特写。
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