2021 HotChips会议上，台积电发布了最新的3D封装技术路线图，其中涉及到硅光相关的新型异质集成封装(heterogeneous integration)技术，台积称之为COUPE。小豆芽这里做一个简单的介绍。
文献1中首先回顾了硅光封装形式的演变，从pluggable optics到on-board optics, 再到最近非常火热的co-packaged optics, 如下图所示，
为了达到更大的带宽和更高的能效比，业界有一部分企业在推进EIC-PIC单片集成(monolithic integration)的路线(参看GlobalFoundry的300mm硅光子工艺平台), 如下图左图所示，在同一个芯片上同时加工电器件与光器件。但是TSMC认为，因为无法协调EIC与PIC的工艺节点，导致两个芯片的性能都无法达到最优，他们提出了异质集成的方案，将EIC与PIC放置在同一个基板上，信号通过wire bonding的方式在substrate上互联，如下图右图所示。
小豆芽这里有些困惑，一般来说，wire bonding的长度较长，传输的信号速率是有限制的，但是台积这里仍然采用的wire bonding方式，并且性能比micro-bump+TSV的方案还要好，如下图所示。COUPE方案的能耗降低了40%， 信号速率提高了70%。
此外，台积还报道了其硅光两种耦合器的性能，光栅耦合器的耦合损耗为-1.03dB, 采用的一维切趾型光栅(apodized GC)。端面耦合的耦合损耗为-0.6dB，采用的是undercut型SSC, 两种耦合器的性能都达到了业界领先水平。测量结果如下图所示。台积没有报道其他的硅光器件参数，但是其与Luxtera长期合作，Luxtera之前报道过相关参数，器件性能也是非常优异的。
简单整理一下，TSMC揭开了其硅光封装的神秘面纱，采用了异质集成的硅光封装路线，电芯片和光芯片放置在同一个基板上，通过wire bonding的方式互联，能效比与带宽得到了提高。台积的硅光耦合损耗已经达到业界领先水平，耦合损耗在1dB左右。对于wire bonding的信号互联方式，小豆芽还有点存疑，欢迎大家留言讨论。看起来台积的野心很大，从EIC和PIC的芯片加工，再到后端的封装，它提供了整套的解决方案，想吃下整块蛋糕。
参考文献：
1. D. Yu, et.al., "TSMC Packaging Technologies for Chiplets and 3D", 2021 HotChips
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