二、华为多设备智能无线充电板拆解
机身上下两部分外壳采用卡扣固定封装。
无线充模块和顶部外壳使用螺丝固定在一起。
无线充模块分线圈、隔磁片、散热板、PCB板四层。
最顶面采用3层立体大线圈排布，一共13个，平板、手机、耳机、手表等设备都能随放随充，十分省心，此外隔磁片贴有绝缘纸。
PCB板一览，谐振电容也有13颗，并且全部打胶加固，PCB板使用小螺丝固定。
板子正面一览，设有三路相同的无线充电路，每路还配有相同的降压电路。
USB-C母座特写，沉板过孔焊接。
一颗丝印120Y的六脚芯片用于降压，旁边聚合物叠层电容进行输入滤波，国光品牌，规格为25V 33μF。
每一个无线充电路主控芯片都是QP5601GQ。
无线充电主控外置40.000MHZ无源晶振，为无线充主控芯片提供时钟。
六颗MOS管均来自平伟，丝印D04N03HL，四颗用于线圈驱动，另外两颗用于同步降压电路降压输出。
降压电路的4R7降压电感以及采用一颗国光聚合物叠层电容进行降压输出滤波。
第二路无线充电路和降压电路一览。
第三路无线充电路和降压电路一览。
第四路的降压电路特写。
板子边缘13颗谐振电容均来自STE，规格都是100V 304J。
板子正面一览，右侧设有第四路无线充电路主控芯片，板子两侧还设有多颗MOS管，用于无线充电线圈切换。
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