耳机拆解
沿合模线撬开耳机。
耳机内采用了软包扣式电池，通过双面胶固定在了扬声器背部。
软包扣式电池型号GF1254，电压3.7V，容量0.222Wh，与充电盒电池同样来自新余赣锋。
后腔内设置有隔离层，分离电池和主板单元。
扬声器单元正面特写，由金属盖板防护，内窥可以看到羊毛纤维振膜。
扬声器单元背面特写，侧边调音孔防尘网防护。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，动圈单元尺寸约为10mm，与官方宣传一致。
前腔内部结构一览，调音孔内侧设置有防尘网。
契合腔体的弧形磁铁，固定在卡槽内，用于与充电座舱吸附。
撬开耳机柄盖板。
耳机柄盖板内侧结构一览。
麦克风密封拾音结构特写，用以提升拾音性能。
蓝牙天线特写，通过金属片与主板上金属顶针连接。
耳机柄内结构一览，主板契合腔体造型。
主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览。
BES恒玄WT230-U 低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.0，集成了高性能Cortex-M4F MCU和串行闪存，用以支持耳机的各项功能。以及射频收发器、高性能音频编解码器和无输出电容耳机驱动器，最大限度地降低了外部元件和BOM成本。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音、Realme、Anker等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。
BES恒玄WT230-U详细资料图。
镭雕1073 1271的MEMS麦克风，用于语音通话拾音。
丝印VPA的IC。
耳机内置电池保护芯片采用创芯微CM1124-EAC，丝印EA，是一颗内部集成MOS的单节锂电池保护芯片。具有高电压检测精度优势，支持向0V电池充电，采用1*1mm，DFN-4封装，非常节省占板面积。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有一加科技 OnePlus Buds Z，一加科技OnePlus Buds 真无线耳机、OPPO Enco W31 真无线耳机和Skullcandy Sesh小魔豆真无线蓝牙耳机等产品大量采用了创芯微的锂电保护IC。
创芯微 CM1124-EAC 详细资料。
主板上微动按键特写。
主板上晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。
用于连接蓝牙天线的pogo pin连接器。
用于为耳机充电的铜柱特写，中间是主板的麦克风开孔。
Soundcore声阔R100真无线耳机拆解全家福。
我爱音频网总结
Soundcore声阔R100真无线耳机在外观设计上采用了纯白色的配色，钢琴烤漆工艺处理，整机触感光滑圆润。机身材料相对较为厚重，搭配上严丝合缝的结构设计，具有较强的品质感。开盖处的凹面设计也非常便于用户单手开启。
内部结构配置上，充电盒有主板、电池单元和一条FPC排线组成。采用了Type-C充电接口接入电源，由思远 SY8815蓝牙耳机充电仓解决方案，提供充放电管理功能；一颗无标的MCU负责充电盒的整机控制。内置可充电锂离子电池500mAh，来自新余赣锋。
耳机部分，采用了10mm动圈扬声器，0.222Wh新余赣锋软包扣式电池，分别通过导线连接到主板，由创芯微CM1124-EAC锂电池保护芯片负责过充、过放、过流等保护功能；主控芯片为恒玄WT230-U 低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.0，集成了高性能Cortex-M4F MCU和串行闪存，用以支持耳机的各项功能。
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