将充电器的外壳一分为二，可见内部的电源模块部分采用了灌胶处理，电路板与外壳之间注满了灰色导热胶。
插脚部分贴有黄色绝缘胶带密封，两侧的空间也被元器件占据，左侧为高压滤波电解电容，右侧也有贴片电容。
插脚右侧的PCB板上设有一颗保险丝和两颗MLCC电容。内部没有使用导线，而是直接用金属片连接插脚和PCB板，方便组装。
将充电的内部模块完全取出来，电路板与外壳之间大面积的注胶填充。
背面设有一块绝缘胶带包裹金属导热片，元器件之间同样注满导热胶。
将PCB板上的导热胶清理干净，正面可见高压电解电容、MLCC贴片电容、电感、平面变压器等。
背面同样可见平面变压器，同时还能看到整流桥、氮化镓功率器件等。
PCB板侧面一览。
对侧设有一块小PCB板，垂直焊接，上面有一颗光耦。
输入端一览。
从接口侧可以看到，这套电源模块采用的是两块PCB板堆叠设计。
充电头网通过观察分析发现，这款华为66W氮化镓超薄充电器采用的是高性能的有源钳位ACF开关电源架构，协议芯片通过光耦控制实现宽电压输出，并且应用了高集成的合封氮化镓功率器件以及高集成平面变压器技术，内部元器件布局也十分紧凑。
PCB板上L、N触点为交流电源输入部分。
延时保险丝的规格为3.15A，采用贴片焊接。
输入端两颗MLCC X电容，用于消除差模干扰。
两颗贴片电感、两颗MLCC电容、一颗绿色保护器件，用于滤除EMI干扰。
背面是对应的位置是一颗贴片整流桥，来自重庆平伟。
输入滤波高压电解电容来自CapXon丰宾，规格为400V 18μF，用于输入滤波。同时由于体型细长，所以也叫做笔形电解电容。
氮化镓ACF主控芯片，丝印JW1551A。
这款充电器采用的氮化镓芯片是来自意法半导体的MASTERGAN1。这是一颗半桥氮化镓芯片，内置两颗GaN功率器件以及驱动器，采用9*9*1mm的QFN封装，集成度非常高。650V耐压，150mΩ导阻，工作电流10A。这颗芯片在华为66W 2A1C氮化镓充电器中也有用到。
得益于氮化镓芯片内部集成半桥驱动器和GaN开关管，可以大幅减少外围的元件数量，同时方便PCB布局，实现灵活简洁快速的设计。这颗半桥氮化镓芯片适用于开发ACF和LLC架构的高性能电源产品。
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