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拆解:爱兰博30W Super GaN快充充电器

2021-10-18 充电头网 阅读:
这款爱兰博30W Super GaN充电器内部采用了三块PCB板组合设计得结构,基于英诺赛科第二代氮化镓器件开发,同时也采用了永铭小体积电容KCX系列,在有限的空间内实现最大功率输出,协议方面则选用云矽半导体的高集成芯片XPD737,内置VBUS开关,节省PCB板占用,简化外围电路设计。下面就一起来看看爱兰博30W迷你氮化镓快充充电器的内部用料。
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变压器特写。uZMednc

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初级和次级之间的贴片Y电容来自四川特锐祥科技股份有限公司,具有体积小、重量轻等特色,非常适合应用于氮化镓快充这类高密度电源产品中。uZMednc

特锐祥专注于被动元器件的研发、生产及销售,注册资本1亿元。旗下有自主电容品牌两类:SMD TRX及DIP TY电容器,TRX将致力于陶瓷材料的研究,以拓展更多品类的应用,为客户提供更多的解决方案。uZMednc

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充电头网了解到,特锐祥贴片Y电容除了被贝尔金安克QCY声丽麦多多OPPO联想努比亚倍思海陆通第一卫等品牌的数十款快充产品使用,此外还被伊戈尔40W LED驱动电源长虹42英寸智能网络电视42P3F内置电源卓飞航45W氮化镓超快墙充等产品使用,性能获得客户一致认可uZMednc

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丝印光耦HK1018的光耦,用于输出电压反馈和调节。uZMednc

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同步整流芯片丝印9012AR10-H,内置控制器和同步整流MOS,厂商信息不详。uZMednc

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输出滤波采用了两颗云星电子的固态电容,规格均为25V 220μF。uZMednc

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USB PD协议芯片采用云矽半导体XPD737,这款芯片已经通过了USB PD3.0认证,TID:3479。支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等主流快充协议外,还支持小米CHARGE TURBO 27W协议,华为10V高压SCP协议。uZMednc

XPD737内部集成 10mΩ VBUS 通路管,并且集成10mΩ电流检测电阻,支持完善的保护功能,降低外围元件数量,简化电路,降低成本。采用ESOP8封装。uZMednc

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充电头网拆解了解到,云矽半导体XPD系列快充协议芯片已被公牛贝尔金联想诺基亚飞利浦傲基倍思品胜摩米士等多个品牌的数十款产品采用,抓住20W PD快充风口,富满集团云矽半导体单月PD协议芯片销量突破千万颗uZMednc

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USB-C输出接口特写。uZMednc

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爱兰博30W迷你氮化镓快充充电器全部拆解完毕。uZMednc

充电头网拆解总结

爱兰博30W Super GaN充电器拥有小巧的外形,尤其是美规插脚和国标插脚版本,体积相比传统的充电器而言,优势非常明显;采用单口输出设计,可兼容多种主流快充协议,满足苹果、华为、小米、三星等多种主流品牌手机快充;同时30W的功率以及最高20V输出,也可用于轻薄型笔电、平板电脑、游戏机等产品充电。值得一提的是,充电器的认证齐全,可以加速品牌以及电商客户的上架,抢占30W PD快充市场先机。uZMednc

充电头网拆解了解到,这款充电器内部采用了三块PCB板组合设计得结构,基于英诺赛科第二代氮化镓器件开发,同时也采用了永铭小体积电容KCX系列,在有限的空间内实现最大功率输出,协议方面则选用云矽半导体的高集成芯片XPD737,内置VBUS开关,节省PCB板占用,简化外围电路设计。uZMednc

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