二、绿联雷电3扩展坞拆解
撕掉防滑垫可以看到隐藏螺丝。
拆掉螺丝打开底部外壳，PCB板使用螺丝固定。
外壳采用双层结构，外层铝合金外壳，内层塑料支架。PCB板采用塑料柱支撑固定，空隙散发热量。
塑料机身壳镂空贴有导热垫，对应的是绿色小板，帮助其导热。
PCB板正面主要设有功能接口母座、功能转换芯片、电感和电容等，左上角还设有一块雷电绿色小板，四颗螺丝进行固定。
主板背面主要设有多颗降压控制器，用于各个芯片供电。
对应绿色小板区域露铜加锡以及过孔处理，也是为了帮助芯片散热。
绿色小板上覆盖散热片，对应一颗大方块芯片处还贴有蓝色导热垫帮助导热。
小板通过插槽和主板连接，另一面有贴有导热垫。从这么多散热措施来看，设计上对小板正面大芯片的散热非常看重。
小板正面有三颗芯片。
背面有一颗芯片。
大芯片是英特尔JHL7440，两个雷电3接口输入/输出控制器。
普冉P25Q80H超低功耗SPI Flash存储器，储存设备配置信息。
两个雷电3接口输出电压控制器，英飞凌CYPD5235‐96BZXI。
丝印111B B30E的芯片。
金手指提供USB和DP信号输出。
两个雷电3接口母座由JAE日本航空电子工业株式会社提供。
主板正面一览，设有5个降压供电电路（紫框），都是一个降压控制器搭配一颗电感组成。此外还设有多个功能电路，红框功能电路都是一颗功能芯片搭配晶振以及一颗存储器芯片组成。
DC输入母座特写，过孔焊接。
旁边有一颗丝印56G6的六脚芯片。
背面有两颗绿色的贴片保险丝，用于输入过电流保护。输入端还有一颗TVS用于输入过电压和反接保护。
两颗滤波电解电容均来自佳维诚电子，规格也都是35V 100μF。
威锋电子VL822-Q7，USB3.1 Gen2集线器芯片，支持1分4。雷电模块输出的USB信号送入这颗芯片，分出2A1C三个USB 3.1 10Gbps标准接口以及另一路VL817集线器芯片。
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