丝印8291的霍尔元件，充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
充电盒为耳机充电的pogo pin连接器。
TPS思远SY5320过压过流保护IC，是一款具有输入欠压和过压保护、锂电池前端过压保护、负载电流异常保护以及过温保护等特点集一身的高集成保护IC，支持28V输入耐压，过压关断保护小于1uS，支持高精度电池过压保护功能，采用DFN-2x2-8L封装。
TPS思远SY5320过压过流保护IC详细资料。
丝印NP6800的MOSFET。
SinhMicro昇生微SS809是一款集成了充放电管理的AD型单片机，内置线性充电单元为锂电池充电，同时有专门的耳机通信接口，实现充电盒跟耳机双向通信功能；SS809集成了MCU微处理器和嵌入式闪存，可以更容易地升级其固件，便于工程师加入个性化的定制功能。尤其是电量显示方面，除了控制1-5颗灯显示外，还支持RGB灯效、LED 188数码管、定制图案等，为工程师提供了自由编程的发挥空间。
针对TWS产品的智能化趋势，SS881X系列已经与各大主流耳机平台实现双向通信功能，产品可以快速迭代。而且芯片集成专门接口，支持USB整机升级和产测。
据我爱音频网拆解了解到，包括小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、联想、聆耳、阿思翠、努比亚等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。
SinhMicro昇生微SS809详细资料图。
丝印W8TG的升压IC。
470电感，用于内置电池升压为耳机充电。
充电盒内部采用了圆柱形锂离子软包电池，型号：YJ12250，容量：500mAh/1.85Wh，额定电压：3.7V，来自言九电子。
撕掉外部绝缘塑料包裹，电池正负极焊接在电路保护板上。
电路保护板特写，由一颗DW01锂电保护IC和8205A N-MOS管组成。
耳机拆解
进入耳机拆解部分，沿合模线撬开耳机腔体。
取出前腔扬声器。
前腔内部结构一览，出音孔细小，调音孔上有防尘网防护。
扬声器正面特写。
扬声器背面特写。
经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为13mm。
撬开耳机柄盖板，主板固定在盖板内侧，前腔内扬声器和电池导线分别焊接在主板上，充电触点有防水密封胶圈。
耳机柄盖板内侧结构一览，主板契合盖板设计，填充的满满当当。
取出主板。
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