盖板底部贴有触摸传感器和蓝牙天线贴片。
耳机柄另外一侧结构一览。
降噪麦克风开孔贴有防尘网，采用了防风噪设计，避免气流直对麦克风。
耳机柄内方形磁铁，用于吸附充电盒固定。底部通话麦克风收音孔采用了倾斜的结构，降低风噪影响。
后腔上贴有海绵贴，用于固定电池。设置有隔离层，使电池与主板分离。
耳机泄压孔内侧特写，贴有防尘网防止异物进入。
耳机内采用了钢壳扣式电池，型号LIR1240，容量45mAh。
耳机主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览。
BES恒玄BES2300蓝牙音频SoC，是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙 5.0、IBRT智能转发技术和双模蓝牙 4.2，它还支持第三代 TWS 全无线立体声技术、双麦克风等。
BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等外接传感器设备和 eMMC 闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的。BES2300 可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音、Realme、Anker等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。
丝印4056的充电IC。
主板上用于充电的金属铜柱，设置橡胶圈密封。
镭雕i2609的MEMS麦克风，用于语音通话拾音。
丝印PT1902的IC。
26.000MHZ的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。
丝印OQ23的锂电保护IC。
丝印LWT7的触摸检测IC。
镭雕i2608的MEMS降噪麦克风，用于主动降噪和通话降噪功能拾取外部噪音。
连接触摸和蓝牙天线的两颗pogo pin连接器。
HTC TWS真无线耳机Plus拆解全家福。
我爱音频网总结
HTC TWS真无线耳机Plus在外观设计上，充电盒采用了类似于“首饰盒”的椭圆形设计，哑光材质，触感细腻，不沾染指纹。设置有三颗电量指示灯，用以更直观的反馈充电盒剩余电量信息；耳机为柄状的入耳式设计，体积小巧，佩戴舒适。耳机柄曲线设计独特，搭配HTC品牌LOGO，具有很高的辨识度。
内部结构配置上，充电盒内置言九电子500mAh圆柱形锂离子软包电池，采用Type-C接口输入电源，由昇生微SS809单片机为锂电池充电，同时负责充电盒跟耳机的双向通信功能；由思远SY5320过压过流保护IC，提供输入欠压和过压保护、电池过压保护、负载电流异常保护等保护功能。
耳机内部采用了45mAh钢壳扣式电池和13mm大尺寸动圈，分别通过导线连接到主板。主板上，主控芯片为恒玄BES2300蓝牙音频SoC，支持蓝牙 5.0，集成自适应主动降噪方案支持第三代 TWS 全无线立体声技术、双麦克风等。耳机采用采用单馈主动降噪方案，内置两颗MEMS麦克风，用于主动降噪和语音通话功能。
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