前腔内光学入耳检测传感器黑色滤镜特写。
后腔内有挡板隔离主板和电池。
扬声器单元正面特写，胶水固定到耳机腔体内，金属外壳保护。
扬声器单元背部特写，设置有一个调音孔，贴防尘网防护。
经我爱音频网实测，扬声器单元尺寸约为7mm。
耳机内采用了钢壳扣式电池，电池一侧贴有缓冲垫。
正负极镍片上贴有绝缘胶带。电池上没有标注参数信息。
撬开耳机背部盖板，腔体内部结构一览。
取出主板，耳机柄腔体内部结构一览。
腔体壁上主控芯片位置贴有屏蔽贴纸，底部充电触点直接焊接在主板上。
耳机柄盖板内侧结构一览，两端是麦克风声学结构，提升收音性能。中间有蓝牙天线和触摸传感器。
耳机主板正面电路一览。
耳机主板背面电路一览。
LY来远电子ICP1205是一颗支持双向电力线通讯的线性充电IC，是为TWS耳机系统量身设计的耳机端模拟前端。ICP1205内部集成了可编程线性充电、电源路径管理、载波与透传通讯、耳机运输模式等功能，具有极低运行功耗与待机功能。芯片支持多重完善的保护功能，并支持蓝牙主控固件升级和数据传输功能。
同时ICP1205搭配ICP1106，支持效率充电模式，充电仓输出电压可以根据耳机电池电压调整输出，提高充电仓电池容量转化率20%左右，为TWS耳机超长待机，缩小充电仓体积，节约电池成本提供助力。
LY来远电子ICP1205详细资料图。
丝印CI的IC。
丝印0v48的IC。
Qualcomm高通 QCC3040 BGA 封装超低功耗蓝牙音频 SoC。QCC304x支持蓝牙V5.2，支持高通aptX™ Adaptive音频编码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。
QCC304x芯片可集成主动降噪技术，支持cVc通话降噪。支持高通TrueWireless™ Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换。支持触控或按键唤醒手机的语音助手。
据我爱音频网拆解了解到，目前市面上已有Anker、Bose、拜亚动力、B&O、Cleer、漫步者、杰士、小鸟、小米、微软、OPPO、vivo、索尼、万魔等知名品牌大量采用了高通的蓝牙音频SoC。
Qualcomm高通 QCC3040详细资料图。
镭雕UB的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。
上海昕科 BH7133B触摸IC。
主板上采用新港电子2718上进音降噪麦克风，型号是SA2718T421-NB01，用于语音通话拾音。麦克风上下设置两颗LED指示灯，指示耳机工作状态。
连接触摸传感器的金属弹片。
第二颗新港电子2718上进音降噪麦克风，用于主动降噪和通话降噪拾取外部环境噪音。
omthing AirFree2 真无线降噪耳机拆解全家福。
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