耳机拆解
进入耳机拆解部分，沿合模线撬开腔体，内部结构相较于Pro也做了进一步的简化。
壳体后腔内侧结构一览，采用了注塑工艺，固定触摸传感器，印刷LDS镭射天线，通过金属触点连接到主板弹片。两颗麦克风开孔均设置了密封胶圈结构，提升收音性能。
耳机内主要元器件固定在粉色塑料支架上，顶部是主板单元。
侧边主板排线与电池排线，通过BTB连接器连接。
电池排线固定在了支架内侧，使整体电路非常的干净利落。
电池正负极焊点特写，胶水加固，同时起到绝缘作用。
耳机主板与一元硬币大小对比。
主板一侧电路一览，元器件排列规整有序，富有美感。
主板另外一侧电路一览。
连接蓝牙天线的金属弹片特写。
BES恒玄 BES2500ZP 蓝牙音频SoC，支持主动降噪（包括前馈降噪、反馈降噪、混合降噪、自适应降噪、AI语音降噪），支持三麦克风实现高清通话降噪。芯片还具有强大的射频性能，平均功耗小于5mA，可实现长续航时间或者小体积的耳机设计。
BES2500全系列支持蓝牙V5.2，内置MCU主频高达300MHz，支持 LE Audio-LC3 技术，可在相同速率下提供更高的声音质量。
据我爱音频网拆解了解到，目前BES2500系列已被OPPO、荣耀等品牌旗下多款产品，恒玄的蓝牙音频解决方案已有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用。
丝印356H的IC。
另外一颗预设的金属弹片特写。
镭雕G246 1A07的MEMS前馈降噪麦克风特写，用于拾取外部环境噪音。
丝印KZ1RG的IC。
ST意法半导体LSM6DSL，高性能6轴传感器，集成加速度和陀螺仪，主要是实现敲击功能和头部转动追踪，用于实现耳机的360度音效功能。
三星自研的MUB01芯片，将五个组件(电量计、DC/DC转换器、线性充电器、低压降/LDO调节器和复位IC)整合到单个芯片组中，节省占板空间，与充电盒里的MUA01配套，支持固件更新。
丝印DN1TC的IC。
ST意法半导体LIS25BATR高带宽语音加速度传感器，应用于耳机的语音检测功能和通话降噪功能，对比传统的双Mic方案，骨振动传感器对风噪/环境噪声的抑制更好。
据我爱音频网拆解了解到，包括苹果、亚马逊、三星、华为、小米、vivo、漫步者、出门问问等品牌的音频产品均大量采用了ST意法半导体的传感器。
镭雕S259 1213 30FE的MEMS麦克风，用于语音通话拾音。
耳机电池固定在粉色支架内部。
支架采用卡扣固定，能够便捷的取掉，也便于生产组装。
覆盖电池镍片的隔磁片特写。
耳机内部采用钢壳扣式电池，型号：NS1250，尺寸：12mm（直径），5.0mm（厚度），额定电压：3.85V，额定容量：58mAh。来自三星SDI株式会社。
支架与前腔通过卡扣固定。
前腔内部元器件一览，扬声器、光学传感器、充电触点、后馈降噪麦克风器件连接到一条FPC排线上。
腔体合模线设置有海绵垫，提升耳机防水性能。
排线上为耳机充电的金属触点。
双动圈扬声器单元特写。
取出排线，腔体内部结构一览。
前腔FPC排线正面一览。
FPC排线背面一览。
耳机内发声单元采用了与三星Galaxy Buds+相同结构的双动圈模组，一颗高音喇叭搭配一个低音扬声器，通过两分频动态扬声器实现三频均衡的音频效果。
扬声器侧边固定有后馈降噪麦克风。
扬声器出音孔特写，通过海绵贴固定到前腔出音管上。
扬声器模组上有丝印型号信息J1617G。
扬声器模组长度约为6.2mm。
厚度约为5.89mm。
为耳机充电的金属触点。
红外光学入耳检测模组。
镭雕S259 1224 30F3的后馈降噪麦克风，用于拾取耳道内部噪音。
三星Galaxy Buds2真无线降噪耳机拆解全家福。
我爱音频网总结
三星Galaxy Buds2真无线降噪耳机在外观设计上充电盒延续了Galaxy Buds Pro整体外观，在配色上做了新的设计，通过内外双色拼接，使得产品更加的活泼有趣。耳机在整体质感上相较Pro呈现了两种风格，一体化圆润机身设计，搭配上多彩配色，呈现了更具年轻化的气质。
在内部结构设计方面，三星Galaxy Buds2模块化设计得到了进一步优化，充电盒和耳机内部元器件均固定在支架上，组件之间多通过BTB、金属弹片等连接器连接，使得整体内部结构观感更加的洁净有序。
充电盒内主要包括两块PCB板、电池模组和无线充电接收线圈，支持Type-C接口有线和无线两种方式输入电源，由三星自研MUA01一体化电源管理芯片负责充放电管理，还内置了MCU和嵌入式闪存（eFlash），可以空中升级固件，反馈充电盒电量状态。内置锂电池容量472mAh，来自ATL东莞新能源。
耳机内部，扬声器采用了与Galaxy Buds+相同结构的双动圈模组，一颗高音喇叭、一个低音喇叭，通过分频技术实现更优的音频质量；内置三颗MEMS麦克风用于主动降噪和语音通话功能；红外光学传感器，实现更加精准的入耳检测功能；耳机内采用三星SDI株式会社58mAh钢壳扣式电池，固定在支架中间位置提供更好的保护。
主板上，主控芯片采用了恒玄 BES2500ZP 低功耗蓝牙音频SoC，蓝牙5.2，支持主动降噪，三麦通话降噪等功能；三星自研的MUB01芯片，负责耳机的电源管理，电量显示，固件升级等；以及意法半导体LIS25BATR高带宽语音加速度传感器，用于耳机的语音检测和通话降噪功能；意法半导体LSM6DSL高性能6轴传感器，实现敲击功能和头部转动追踪，用于触控操作和360度音效功能。
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