耳机拆解
沿合模线打开耳机头腔体，耳机头内组件一览。
腔体壁上异形磁铁特写。
耳机头内FPC排线与主板连接处通过大量胶水防护。
FPC排线与主板采用了BTB连接器连接。
FPC排线上BTB连接器公座特写。
FPC排线另外一端是红外入耳检测传感器。
红外光学传感器黑色透镜结构特写。
红外光学传感器特写，用于入耳检测功能，实现精准的摘取自动暂停，佩戴自动恢复播放功能。
耳机内采用了扣式软包电池，型号HT1040V，为3.8V/4.35V高压电池，容量35mAh/0.13Wh，来自恒泰科技。
我爱音频网近期对恒泰科技软包扣式电池的生产工序做了图文和视频报道，感兴趣的小伙伴可以点击链接查看。
电池背部特写，电池正负极和导线连接点通过绝缘胶带和海绵垫防护。
扬声器直接焊接在FPC排线上。
丝印1QA4的电池保护IC。
扬声器正面特写，振膜上覆盖有一层羊毛纤维，提升中低音效果。
经我爱音频网实测动圈尺寸约为12mm，与官方宣传一致。
耳机后腔泄压孔内侧特写，细密防尘网覆盖。
耳机前腔调音孔内侧特写。
耳机柄内部主板一侧设置有塑料框架，框架上贴有触控传感器和蓝牙天线。
耳机主板另外一侧电路一览。
耳机电源输入小板特写 ，银色铜柱。
中间是一颗镭雕二维码的MEMS麦克风，用于语音通话拾音。
主板上连接耳机头内FPC排线的BTB连接器母座。
丝印HH01F的触摸芯片，用于检测触摸操作。
丝印MK6的IC。
镭雕UE的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。
镭雕二维码的MEMS降噪麦克风，用于语音通话降噪功能。
Qualcomm高通 QCC3040 BGA 封装超低功耗蓝牙音频 SoC。QCC304x支持蓝牙V5.2，支持高通aptX™ Adaptive音频编码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。
QCC304x芯片还支持全新的高通TrueWireless™ Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换；支持cVc通话降噪技术，支持触控或按键唤醒手机的语音助手；还可集成了混合主动降噪技术。
据我爱音频网拆解了解到，目前市面上已有Anker、Bose、拜亚动力、B&O、Cleer、漫步者、杰士、小鸟、小米、微软、OPPO、vivo、索尼、万魔等知名品牌大量采用了高通的蓝牙音频SoC。
Qualcomm高通 QCC3040详细资料图。
Redmi Buds 3真无线耳机拆解全家福。
我爱音频网总结
Redmi Buds 3真无线耳机在外观上充电盒设计体积轻巧便携，高光亮面材质，更耐脏污和易于清洁。柄状的半入耳式耳机，机身质感与充电盒保持一致。耳机柄采用了一体化设计，背部同样加入了直线线条设计，使整机观感更加精致和立体。
内部电路方面，充电盒内设计相对较为分散，有主板、电池、pogo pin小板和霍尔元件小板，多部分组件。主板上采用Type-C接口输入电源，由钰泰ETA9897电源管理IC为内置310mAh软包电池充电，以及放电为耳机充电；由苏州赛芯电子科技股份的XB5335A锂电池充电保护IC，负责内置电池的过充过放保护。
耳机部分，耳机腔体内12mm扬声器、恒泰科技35mAh高压软包扣式电池、以及光学入耳检测传感器均连接到一条FPC排线上，再通过BTB连接器连接到主板。主板上，主控芯片为高通 QCC3040 BGA 封装超低功耗蓝牙音频 SoC，支持蓝牙V5.2，支持aptX高清解码、cVc通话降噪等；内置两颗MEMS麦克风，搭配降噪算法，用于实现清晰的语音通话功能。
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