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拆解:小米10000mAh 33W快充充电宝口袋版Pro

2021-10-27 充电头网 阅读:
小米10000mAh充电宝口袋版Pro采用了两颗三星21700动力电芯串联而成的电池组;另外采用MCU+电源管理芯片的设计架构,电源控制部分选用南芯内置MOS的升降压芯片SC8905,实现了精简的外围设计;采用天德钰FP6606B芯片控制C口输入输出电压。按键和接口均采用TVS进行静电防护,整体用料做工可靠。 下面就一起来看看这款充电宝的详细拆解,探索内部的做工用料区别。
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二、小米33W充电宝拆解buVednc

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将两部分外壳拆开,电池打胶加固,PCB板上覆盖黑色塑料壳和导热垫。buVednc

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外壳上贴有散热铜箔和绝缘纸。buVednc

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黑色塑料壳以及PCB板使用螺丝固定。buVednc

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小板下方还有一块PCB板,之间通过排针连接,塑料板进行隔离。buVednc

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将另一块小板也拆下,外壳上固定有LED灯隔离槽,防止串光。buVednc

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两颗电池置于塑料框中固定保护,之间打胶固定一颗热敏电阻进行温度监控,和PCB板通过镍带点焊连接。buVednc

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塑料框中背面镂空帮助散热,镍带包裹绝缘胶带。buVednc

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两颗电芯均为三星INR21700-50E,尺寸规格为21700,单颗容量5000mAh。电池上印有注意事项,着火危险,不能用于电子烟,禁止安装,携带或手持。buVednc

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上层小板正面设有电源管理芯片、电池保护芯片以及保护管,热敏电阻也是焊接在这块小板上。buVednc

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另一面设有一颗电感,打胶加固。buVednc

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升降压转换采用南芯SC8905。这是一颗双向同步升降压转换器,内部集成了4颗低导阻开关管,转换效率超高以降低发热,同时可以最大程度减小外围器件BOM,优化PCB空间及成本。buVednc

该芯片使用电流控制模式,支持超宽的2.7V至22V电压输入,可有效管理2节至4节电池的充电;当系统需要从电池获取能量时,可实现电池反向放电功能。buVednc

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南芯SC8905拥有I2C接口,用户可以通过I2C简易快速的设定充电或者放电模式、充电电流、VINREG电压、反向放电电压、电流限流、开关频率等;充电电压及电流限流可通过外部电阻设定。SC8905还支持内部电流限流、过压/欠压保护、输出短路保护以及过温保护,可以确保系统能适应各种异常情况。buVednc

充电头网了解到,采用南芯SC8905的产品还有大麦MFI认证三合一移动电源紫米10000mAh移动电源高配版绿联MFi认证10000mAh双向快充移动电源飞宇手持三轴防抖稳定器等产品。此外,南芯的AC-DC、DC-DC、无线充芯片快充芯片还被广泛应用在氮化镓快充、车充、无线充电器等产品中buVednc

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背面的2R2电感配合南芯SC8905进行升降压实现充放电。buVednc

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丝印3BR5的电池保护芯片。buVednc

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旁边是一颗电池保护管,采用CSP封装,贴片焊接。buVednc

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热敏电阻特写。buVednc

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连接排针特写。buVednc

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第二块小板正面焊接电源键、USB母座以及A口快充芯片等。buVednc

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另一面设有MCU、协议芯片、保护管以及LED指示灯。buVednc

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丝印ZMA 6232AU芯片,紫米单片机,用于电量指示灯、整机控制功能。buVednc

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USB-C口协议芯片采用天德钰FP6606。这是一颗高性能的USB PD3.0协议芯片,目前有TQFN-24和TQFN-16两种封装方式,除了支持USB PD3.0快充之外,天德钰FP6606可以支持QC4+、QC3.0、QC2.0、AFC、FCP、SCP以及APPLE 2.4A等主流的充电协议,兼容性很强。buVednc

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天德钰FP6606B详细规格资料。buVednc

充电头网了解到,天德钰FP6606芯片已被紫米20号200W PD快充移动电源、紫米10号 Pro移动电源小米10000mAh移动电源 50W超级闪充版紫米18W双向PD快充移动电源尊享版10000mAh小米20000mAh移动电源 50W超级闪充版等多款产品采用。 buVednc

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