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拆解:小米10000mAh 33W快充充电宝口袋版Pro

2021-10-27 充电头网 阅读:
小米10000mAh充电宝口袋版Pro采用了两颗三星21700动力电芯串联而成的电池组;另外采用MCU+电源管理芯片的设计架构,电源控制部分选用南芯内置MOS的升降压芯片SC8905,实现了精简的外围设计;采用天德钰FP6606B芯片控制C口输入输出电压。按键和接口均采用TVS进行静电防护,整体用料做工可靠。 下面就一起来看看这款充电宝的详细拆解,探索内部的做工用料区别。
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USB-C口输入输出切换保护开关管采用万代AON7534,NMOS,耐压30V,两颗对向串联防止倒灌。buVednc

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一颗丝印GF6R的协议芯片,用于A口快充支持。buVednc

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DIODES DMT3020LDV 双NMOS,耐压30V,用于负载检测和关闭输出。buVednc

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电源键贴片焊接。buVednc

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四颗LED电量指示灯,外套泡棉圈防止漏光。buVednc

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USB-C母座外套钢套点焊加固,底部还有塑料板支撑。buVednc

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USB-A母座特写。buVednc

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全部拆解完毕,来张全家福。buVednc

充电头网拆解总结buVednc

小米10000mAh充电宝口袋版Pro采用象牙白配色,整体十分圆润,风格也很简约,就连LED灯都属于内置透光方式设计。此外贴心的附带一条A/C to C短线,一条就能解决充电宝1A1C两个接口的使用问题,无需再额外带线。buVednc

产品设计上不仅为了方便用户携带以及快速充电,还尽可能考虑了整体的美观以及手感。性能上不仅支持小米的私有快充协议,满足小米用户的使用需求,还支持9V3A快充,可以给iPhone 13新机全速充电,对于苹果用户来说,也是一款很值得考虑的充电配件。buVednc

充电宝内部PCB与紫米30W充电宝保持一致,设有一个塑料框以及塑料板,实现对电池和PCB板的充分绝缘和加固保护,不然可以做得更小,但小米还是将安全可靠置于首位。此外塑料框镂空帮助散热,外壳上贴有散热铜箔,还配有热敏电阻进行温度监控。buVednc

充电宝采用了两颗三星21700动力电芯串联而成的电池组;另外采用MCU+电源管理芯片的设计架构,电源控制部分选用南芯内置MOS的升降压芯片SC8905,实现了精简的外围设计;采用天德钰FP6606B芯片控制C口输入输出电压。按键和接口均采用TVS进行静电防护,整体用料做工可靠。buVednc

此前充电头网还拆解过小米11 Pro手机小米新款67W快充充电器小米MIX4手机专用100W立式风冷无线充电器小米20W快充延长线插座小米65W 1A1C氮化镓快充充电器等产品,欢迎查阅。buVednc

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