耳机柄内元器件底部一览，印刷大面积LDS镭射天线。
丝印LY CFC KF9的IC。
丝印DNT的IC。
力度传感器贴片特写。
苹果H1封装系统（System in Package）。
AirPods 3耳机拆解正面一览。
AirPods 3耳机拆解背面一览。
苹果AirPods 3真无线耳机拆解全家福。
我爱音频网总结
苹果AirPods 3真无线耳机在整体外观设计上更加偏向于AirPods Pro的方案，耳机采用半入耳式设计，耳机头相对更薄，能够更好的贴合内侧耳廓，拥有近乎无感的舒适佩戴体验。耳机出音嘴采用了倾斜设计，正对耳道，能够更好地接收耳机输出的音频信息。
虽然外观与AirPods Pro方案较为相似，但内部结构上却有着很大的不同。AirPods 3内部结构相对更为精简，模块化也更强，整个耳机内部还采用了大量的胶水进行固定。
充电盒内组件固定在支架上，均通过BTB连接器与主板连接。充电盒内置锂电池容量345mAh，来自德赛电池，无线充电方案采用了博通 59356A2KUBG 无线充电管理IC，有线充电采用恩智浦 610A3B USB充电IC。以及意法半导体L496WGY6P超低功耗MCU+FPU。
耳机部分，内部组件均串联在一条排线上。内部采用了苹果定制11mm高振幅动圈单元；单只耳机内置3颗MEMS麦克风，用于自适应均衡、语音通话等功能；皮肤识别传感器位于出音嘴位置，用于入耳检测功能；内置VARTA 0.133Wh钢壳扣式电池，采用了独特的连接器连接到排线上。
耳机柄内组件固定在主板上，采用了全新的苹果H1封装系统，形状更加规整，体积也更为小巧；力度传感器固定在主板侧边，采用了贴片的形式，更加节省内部空间；以及大面积印刷的LDS镭射天线，提升蓝牙连接稳定性。
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