芯片→②PCB→③零部件总成→④主机厂
④零部件被送至主机厂总装车间，再和彩车身进行组装，构成汽车
而在2020年底，芯片需求紧张就开始有了呼声，但当时，大家都以为就像一阵风，吹过就散了。而这阵风，吹到夏天，又至秋天，愈发严重，从微风小雨直接演变成狂风暴雨，直至成为龙卷风。龙卷风之大，席卷至全球，像瘟疫般，潜伏到了每一个角落。而结果就是当前的现状，因芯片短缺而减产、停产的主机厂，数不胜数。
主机厂排好的计划，因缺零部件（缺芯）而一再变更。
除了等待更久外，急需销量的车企们，几乎是破釜沉舟般疯狂扫芯片现货。原先几毛、几块的芯片，摇身一变，就身价上涨数倍，数十倍，甚至数百倍。当然，这些现货市场的芯片，是能够流通的。市场机制下，其规律无非就是“供不应求，高价得之；供过于求，低价抛之”，而在卖方市场的“供不应求”现象下，谁是更强有力的买方，谁就更有话语权，也就更能得到，也就是高价扫货。
当然在这种情况下，不免有些投机倒把、囤积聚集的无良商家，疯狂扫低价芯片现货，然后囤积下来不卖，直到缺货，价格炒上去了，开始分批售卖。最具代表性的那颗芯片，就是ST的L9369，作为博世供应的ESC，几乎是很多主机厂的装机必备，可偏偏被炒到了5000元/颗的天价。当然，有人认为“傻子才会买”，整车的利润才多少钱？5000甚至会让有些车型亏本出售了。但事实真相是，上面所说的有些急需销量的车企，仍然会不计代价去抢购。
而囤货、炒货只是在芯片紧缺情况下的一种市场现象，并非芯片紧缺的根本原因。但却可以既作为缺芯导致的结果，也可以作为缺芯下囤芯/倒芯再次造成的间接短缺原因。
话题太大了，突然想到《三体》中，面壁者们可以不惜举国（全球）动用一切力量，来实现消灭或遏制三体世界的目的。但是在现实中，却又无法实现，如果有，肯定能实现。
芯片从用途上来分，大致能分为：消费级、工业级、车规级、军工级。而划分这些标准的来源，是根据其可靠性、一致性和稳定性等要求，车规级要求比较高，仅次于军工级。
而车规级芯片，与消费级芯片相比，其制程并没有太高。目前大部分车规级芯片的制程，在24nm级别，部分智能驾驶芯片已开始采用7nm级别，而消费类芯片已经进入5nm级别。既然制程要求并没有那么高，为什么车规级芯片却那么难？
1、对于芯片制造商来说，芯片的销售额越高越好，利润越高越好，所以在庞大的消费级市场面前，验证时间更长的车规级芯片需求显得可怜。所以一旦出现大规模缺芯的情况，车规级芯片的优先级，并不是最高级别。
2、车规级芯片可靠性、稳定性和一致性等要求非常高，汽车本身的工况环境就比较恶劣，无论是温度、湿度、防尘等方面，范围更广。这样就意味着，车规级芯片的要求更高。
3、汽车的寿命相较于消费品产品，需要更长的时间和里程。消费级电子产品更新换代太快了，而汽车从研发到量产，再到使用，整个周期在10年以上。
而这些更高的要求，使得芯片厂家更喜欢更新换代快、数量级大、要求标准低的消费级芯片。
当然，本次芯片短缺，实则是因为生产芯片的材料：晶圆短缺。较大尺寸晶圆的生产，可以减少浪费、提升产量。过去一直以200mm为主流的晶圆，在新冠疫情到来之前，就已经产能紧张。而新冠疫情的到来，使得本身产能紧张的晶圆，开始紧缺。生产芯片的晶圆不足，直接导致了芯片供货不足，从而导致了分货困难。而分货，又让芯片厂家、代理厂家、主机厂（或消费电子厂）产生了一些矛盾，囤货居奇行为使得芯片供应更加不平衡，“让本身就不富裕的芯片地主，雪上加霜”。芯片厂家为此也提高了售价，但对于原价本身不高的芯片而言，20%才多少？而对于代理商手中的芯片，2000%就让芯片需求较多的厂家头疼脑涨。
而从技术角度来看，我们为什么太过于依赖进口芯片，而使用本土芯片却很少，归根结底是没有生产设备。相信大部分专家朋友，已经分析过，从芯片的源头设计、设备采购、加工等问题点，来从根本上解决芯片短缺的问题，同时解决智能汽车的”卡脖子“核心技术难点。
大家也听说了，荷兰的ASML是全球光刻机最优秀生产商，也正因为缺少ASML的设备，以至于我们无法生产一些高端芯片。当然同时，在尖端材料和核心工艺上，我们也遇到了很多难题。在当前的复杂国际环境下，要想突破，非常难，或者说太难了。
而就在这个缺芯环节下，我们其实也算是一种挑战，同时也是机遇。挑战下我们很多行业被限制，无论是工业、消费还是汽车。就拿汽车来看，大部分主机厂因为缺芯片而减产的新闻已不绝于耳，这对产业链涉及广阔的汽车行业，产生巨大挑战。汽车人、供应链人、制造人们，都开始痛恨因此而收入减少，同样的，因此带来的损失难以计算。
但如果把这次困难看成机遇，但也需要勇气
1、仍然需要依靠宏观手段进行领头，以补贴为手段，对芯片行业来一次真真彻彻的革命。而补贴的标准可以更加的宽泛，但是要提高补贴审核，任何以骗取补贴的行为，均应该严惩；同时，必须对审核人员要求提高，勾结骗补的行为实则就是在拉胯国家。
2、大胆地使用一些国产化芯片，以此来刺激芯片行业的发展。主机厂做两手准备，一方面继续使用原方案下的进口芯片，同时辅以国产芯片进行替补。一旦稳定，既可以对主机厂加大话语权，也可以让进口芯片厂商因丢失份额而退让。
3、不妨提高芯片的价格，以此来刺激行业的发展。既然车规级芯片要求高、利润低，不妨把芯片价格提升，以此来刺激芯片行业的投资和竞争。而当形成竞争关系后，一方面在技术层面的更新换代升级，另一方面成本也能进一步下降。随后，再走出去，以此登上国际舞台，和巨头同台。（综合IC Insights 和中国海关的数据，2020年，中国芯片市场的需求规模高达1434亿美元，国产芯片仅占其6%不到。）
4、引导资本对芯片的继续投入，避免跟风式、投机型投资，以免出现概念性炒作。芯片未来的市场份额极大，我们已经把全球大部分的制造业PK下去了，芯片领域只是方向和时间问题。从仿制，到自制，从无到有，从0到1，在我们本土上，有着数之不尽的故事。
问题本身庞大，一家之言，请轻喷。
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