外壳上Type-C接口开孔内侧特写。
充电盒内座舱底部是主板单元。
正面设置有一条FPC排线连接指示灯和功能按键。
侧边微动按键特写。
电池位于座舱支架中间位置，起到很好的保护作用。
打开支架，支架内侧通过双面胶垫固定电池。
为耳机充电的金属弹片与导线焊接，再连接到主板。
主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览。
FPC排线一侧电路一览。
FPC排线另外一侧电路一览。
两颗不同颜色的LED指示灯，用于反馈电量和配对状态。
微动按键特写，用于蓝牙配对。
Type-C充电接口母座特写。
LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片。开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机拔插时产生的高压尖峰；同时LP6261A在全带载能力内(特别是轻载时）无啸叫声。
LP6261A采用SOT23-6封装，1.7uA超低功耗升压( 5V常开时），输出电压可调；关断电流<0.1uA，内置EN完全关断，内置输出短路保护。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、华为、联想、摩托罗拉、realme、漫步者、QCY、JLab、Skullcandy、Boltune等品牌的音频产品大量采用了微源的电源管理方案。
LPS微源半导体LP6261A详细资料图。
丝印34K的IC。
丝印CE的IC。
SinhMicro昇生微电子SS881A单片机。S881X系列是昇生微POWR MCU系列的产品之一，单片机具有丰富的接口功能和灵活的配置模式，支持不同的低功耗选项，适用于需要电池充电以及智能控制的便携式电子产品，可通过软件灵活配置电池的充电电压和电流，同时还内置完善的保护功能，而且芯片本身已经通过了IEC62368认证。使用昇生微的单片机可为TWS耳机等产品带来精简的外围，优秀的性能和灵活便捷的开发。
昇生微SS881X输入支持14V耐压，高压版本支持40V耐压，支持多种复位方式，内置8通道12位ADC，用于电流电压采集。内置电容触摸按键传感器，支持I2C和UART接口，集成烧录/调试接口，支持整机升级。内置四路PWM信号输出，可用于呼吸灯驱动。
据了解，针对TWS智能充电仓应用，昇生微提供了完整的开发者套件，包括与主流耳机平台的双向通信功能，满足客户项目快速落地的需求。昇生微SS881系列共5个型号，采用SOP16、SSOP24和QFN24封装，满足多种产品应用。
据我爱音频网拆解了解到，包括小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、联想、聆耳、阿思翠、努比亚、雷蛇、HTC、声阔等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。
Sinhmicro昇生微电子 SS881X详细资料图。
丝印H24 004的TVS。
芯导科技 Prisemi P14C5N 过压过流保护IC，耐压高达32V。过压保护点和过流保护点外围电阻可调，过流响应时间外围可调。55mΩ低导通阻抗，可持续过电流3A。可满足5V/9V/12V充电保护要求。搭配TVS可满足28V电源硬上电防护。
芯导科技 Prisemi P14C5N详细资料图。
充电盒内锂离子软包电池型号：GF 612234，额定容量：2.01Wh，额定电压：3.8V，来自新余赣锋。
电池配备有电路保护板，保护板上设置有一颗MOS管和锂电保护IC。
iCM创芯微CM1003-S07EA锂电池保护IC，内置有高精度电压检测电路和延迟电路，通过检测电池的电压、电流，实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护。适用于单节锂离子锂聚合物可充电电池的保护电路。
iCM创芯微CM1003-S07EA详细资料图。
耳机拆解
沿合模线撬开耳机壳体。
耳机头内部主要元器件一览。
耳机内组件连接到FPC排线上，再通过BTB连接器连接到主板。
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