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拆解小度主动降噪智能耳机Pro

2021-11-08 我爱音频网 阅读:
小度主动降噪智能耳机 Pro搭配“小度APP”支持录音和录音转文字功能,能够实时记录声音,并可以将录音转写为文字便于后期整理使用。结合APP还支持智能翻译功能。续航方面,标准模式单次续航7小时,整体续航时间达到了35小时。下面一起来看下这款产品的详细拆解吧~
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掀开排线贴片,下方电池上贴有导电布。XvVednc

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耳机内部采用了软包扣式电池,型号:GF1054,额定电压:3.7V,额定容量:0.148Wh,同样来自新余赣锋。XvVednc

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前腔内设置有透明隔离层,分离电池和内部组件。XvVednc

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取掉透明盖,内部结构一览。XvVednc

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撬开扬声器,内部腔体壁上还有一层透明盖板。XvVednc

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盖板下方是电容式入耳检测贴片,排线末端出音嘴位置设置有后馈降噪麦克风。XvVednc

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扬声器单元特写,覆盖有一层羊毛纤维,提升中低音效果。XvVednc

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耳机内部FPC排线电路一览。XvVednc

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镭雕0008 4211的MEMS麦克风特写,用于拾取耳道内部噪音。XvVednc

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电池导线焊接在排线上,焊点饱满圆润,排线上焊接电池保护IC。XvVednc

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丝印EA 4AI的锂电保护IC。XvVednc

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扬声器单元与一元硬币大小对比。XvVednc

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经我爱音频网实测,扬声器尺寸约为12mm,与官方宣传一致。XvVednc

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耳机前腔内部结构一览,分离出了多个区域,通过透明盖板使组件之间隔离。XvVednc

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后腔内结构一览,腔体壁上固定磁铁,用于吸附充电盒座舱。XvVednc

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来到耳机柄部分,加热合模线,撬开盖板。XvVednc

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盖板内侧降噪麦克风开孔特写。XvVednc

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腔体内部还设置有一层黑色盖板,盖板上印刷LDS镭射天线。XvVednc

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取出黑色盖板,腔体内部一览。XvVednc

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盖板内侧结构特写。XvVednc

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腔体内部电路一览,主板两端有两个BTB连接器,上方连接耳机头内组件,下方连接压力感应传感器。XvVednc

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挑开连接器,取出主板。XvVednc

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耳机柄底部拾音麦克风橡胶密封声学结构特写,提升收音性能。XvVednc

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压力感应传感器贴在耳机柄侧边。XvVednc

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压力感应传感器电路一览。XvVednc

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压力感应传感器特写。XvVednc

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压力传感器背面电路一览,采用双面胶固定在腔体壁上。XvVednc

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主板一侧电路一览。XvVednc

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主板另外一侧电路一览。XvVednc

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用于连接压力感应传感器的BTB连接器公座特写。XvVednc

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连接蓝牙天线的金属弹片。XvVednc

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主板上降噪麦克风开孔特写,同样设置有声学结构提升收音性能。XvVednc

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镭雕1077 0471的MEMS麦克风,用于主动降噪和通话降噪功能。XvVednc

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丝印AE的IC。XvVednc

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BES恒玄 BES2500YP 超低功耗蓝牙音频SoC,支持双模蓝牙5.2,自适应ANC主动降噪功能,内部集成了高保真音频DAC和ADC;通过集成高性能双核STAR-MC1 MCU子系统和超低功耗Sensor Hub子系统,极大地降低了功耗,同时还具备强大的应用程序处理能力。并通过恒玄专利 IBRT 技术优化TWS应用,改善TWS系统中的RF性能。XvVednc

据我爱音频网拆解了解到,目前BES2500系列主控芯片已被一加OPPO、荣耀等品牌旗下多款TWS耳机产品采用;还有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。XvVednc

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为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。XvVednc

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丝印BE的IC。XvVednc

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GOODiX汇顶科技GH6212压力感应、触控及佩戴检测等功能的多合一交互传感器,在此款产品上实现入耳检测,滑动和按压操作功能。XvVednc

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丝印HR的IC。XvVednc

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镭雕1077 0471的MEMS麦克风特写,用于语音通话拾音。XvVednc

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小度主动降噪智能耳机Pro拆解全家福。XvVednc

 

我爱音频网总结XvVednc

小度主动降噪智能耳机Pro在外观设计上相较于前两代有了大的改变,整体质感表现得到了很大提升。充电盒采用了鹅卵石状的设计,耳机则由于主动降噪功能的加入改为了入耳式,配备了四副柔软的半透明硅胶耳塞,提供舒适的佩戴体验。操控方案也替换为了压感按键,使用上更加精准,避免了触控按键敲击带来的不适。XvVednc

内部电路方面,对于电池做了很好的保护。充电盒电池固定在支架内部,与其他组件分离,电池容量2.01Wh,来自新余赣锋,配备有电路保护板和创芯微CM1003-S07EA锂电保护IC,由昇生微电子SS881A单片机为内置电池充电,集成了电源管理单元和充电管理单元,提供全软件实时可配置的充电电压电流设置;由芯导P14C5N芯片提供过压保护;微源半导体LP6261升压芯片升压为耳机充电。XvVednc

耳机部分,内部采用了12mm动圈单元,新余赣锋的0.148Wh软包扣式电池,以及单耳3颗MEMS麦克风用于主动降噪和通话降噪功能拾音。主板上主控芯片采用了恒玄 BES2500YP 超低功耗蓝牙音频SoC,支持双模蓝牙5.2,自适应ANC主动降噪功能,内部集成了高保真音频DAC和ADC;汇顶科技GH6212多合一交互传感器,搭配电容式入耳检测贴片和压力感应传感器实现入耳检测、滑动和按压操作功能。XvVednc

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