电源输入接口排线连接点特写，点胶加固。
Type-C电源输入小板正面特写。
Type-C电源输入小板背面特写。
丝印A5的IC。
LED指示灯特写，外部有黑色泡棉防止漏光。
TI德州仪器 TPS25200 输入过压保护IC，丝印SKB，用于保护耳机内部设备避免损坏，同时可以设定保护电流。
TI 德州仪器TPS25200 详细资料。
右耳主板与左耳延伸过来的导线小板通过板对板连接器连接。
右耳主板一侧电路一览。
右耳主板另外一侧电路一览。
板载蓝牙天线特写。
电源滑动开关特写。
主控芯片采用了Qualcomm高通QCC5127蓝牙音频SoC，高通QCC5100系列采用了集成在SoC中的数字有源噪声消除(ANC)技术，四核处理器架构，内置双核DSP音频子系统，支持最新的TWS+技术，即双通道同步传输技术，无线延迟更低，更难能可贵的是，在语音通话和音乐流传输方面与此前相比可以降低高达65%的功耗。
据我爱音频网拆解了解到，BOSE、SONY、万魔、漫步者、vivo等品牌的产品都大量采用过高通方案。
Qualcomm高通QCC5100系列详细资料图。
丝印116 10C的IC。
丝印71215 BCBZ的降噪IC，来自ADI亚德诺半导体，由Bose定制。
第二颗ADI亚德诺半导体丝印71215 BCBZ的降噪IC。
两颗丝印ALU的IC。
外置的Q128J存储器，用于存储固件信息。
丝印1AS的IC。
丝印AL的IC。
TI德州仪器 TLV627432 400mA输出电流的同步降压转换器，用于为耳机的单片机等芯片供电。
TI德州仪器 TLV627432 详细资料。
ST意法半导体STM32L4A6VG 是带FPU的超低功耗80 Mhz Arm Cortex-M4 MCU，具有1 MB Flash存储器、USB OTG、LCD、AES-256和DFSDM，用于耳机功能控制。
ST意法半导体STM32L4A6VG详细资料图。
右耳独立腔体盖板。
腔体内是左耳延伸过来的导线转接板，未配备第二颗电池。
转接板采用BTB连接器连接到主板。
BOSE QuietComfort 45头戴式降噪耳机拆解全家福。
我爱音频网总结
BOSE QuietComfort 45头戴降噪耳机在外观上延续了上代的设计，耳壳采用了抗撞击的玻璃纤维尼龙材料具有很强的韧性，耳罩和头垫采用了高级蛋白质皮革材质，提供全天候的舒适佩戴。外观功能性上，采用了更加坚固耐用的定制金属转轴结构，支持旋转和折叠功能，提升个性化佩戴的舒适性和外出携带的便捷性。
内部结构配置上，采用了40mm动圈单元，设计有独特的倒相孔结构提升低音效果；左右耳内均配备了3颗麦克风，用于主动降噪和语音通话功能。左耳内部设置3.5mm音频输出和电池单元，电池容量445mAh，来自兴能高科技股份有限公司。
左耳主板导线穿过头梁连接到右耳的转接板上，再通过BTB连接到主板。主板上，主控芯片采用了高通QCC5127蓝牙音频SoC，集成数字有源噪声消除(ANC)技术，四核处理器架构，内置双核DSP音频子系统，支持最新的TWS+技术；外挂了两颗丝印71215的ADI降噪IC，提升降噪性能；还采用了ST STM32L4A6VG 带FPU的超低功耗MCU，TI TPS25200 过压保护IC和TI TLV627432 400mA同步降压转换器等。
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