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拆解小米真无线降噪耳机3 Pro

2021-11-10 我爱音频网 阅读:
小米真无线降噪耳机 3 Pro于今年9月份发布,耳机外观以莫比乌斯环为灵感,设计了流线型装饰带,曲线流畅优雅,使其更具个性化特点。功能方面,首次支持了空间音频,新增360°环绕声场,提供身临其境的音频效果。并通过内置的陀螺仪实现动态头部跟踪。下面再来看下这款产品的内部结构配置吧~
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座舱底部结构特写,为耳机充电的金属触点连接在一条FPC排线上。yLfednc

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充电触点通过大量白色胶水固定。yLfednc

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用于吸附充电盒盖的磁铁特写。yLfednc

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用于吸附耳机的磁铁特写。yLfednc

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充电盒内固定主要电路的支架正面特写,有一条FPC排线,上面设置有指示灯、霍尔元件等。yLfednc

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支架底部是主板单元,通过螺丝固定。主板下方是电池单元。yLfednc

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充电盒无线充电接收线圈特写。yLfednc

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充电盒内两条FPC排线电路一览。yLfednc

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用于连接主板的ZIF连接器特写。yLfednc

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充电盒为耳机充电的金属弹片特写。yLfednc

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排线上充电盒指示灯特写,外部黑色海绵包裹防止漏光。yLfednc

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丝印AR1P1的霍尔元件特写,用于感知充电盒开关盖时磁场的变化,通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。yLfednc

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充电盒内锂离子软包电池,型号:BW50,额定容量:480mAh/1.82Wh,标称电压:3.8V,充电限制电压4.35V。yLfednc

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标签下方电芯丝印信息与外部一致。yLfednc

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电池正负极镍片与导线采用电阻焊焊接,保护IC位于主板上。yLfednc

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充电盒主板一侧电路一览,左右导线连接电池和无线充电接收线圈,焊点胶水加固防护。yLfednc

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主板另外一侧一览,主要IC均通过涂有胶水加固。yLfednc

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Type-C充电接口母座特写,外围套有橡胶垫防护。yLfednc

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TPS思远半导体 SY8801 TWS耳机充电仓SOC,专为TWS耳机充电仓设计,在确保安全、高可靠性能的设计基础上(支持28V输入耐压,内置全功能的充放电过压、过流、过温、短路保护等功能),还集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能。通过I2C接口,系统的MCU可以读取、配置电源内部的功能以及电池充放电管理的参数,轻松地实现例如NTC保护、分段调节电池电流 、TWS耳机入仓、出仓检测、电源输出自动开启等功能。yLfednc

思远SY8801集成的内部通讯隔离模块,极大地优化了智能TWS充电仓的功能设计,无需复杂的外围电路,MCU通过连接控制SY8801即可实现。不光能够实现对耳机充电的功能,还能够通过与耳机连接的电源POGO PIN进行数据的通讯传输,实现包括充电仓电量上传、耳机在充电仓内清除配对、恢复出厂设置、耳机软件升级等功能。yLfednc

据我爱音频网拆解了解到,思远半导体的电源管理芯片目前已被OPPO、小米、百度、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、一加等众多知名品牌采用。yLfednc

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TPS思远半导体 SY8801详细资料图。yLfednc

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3R3功率电感特写。yLfednc

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丝印5152J2SZ的苏州赛芯电子科技股份的锂电保护IC。yLfednc

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连接FPC排线的ZIF连接器特写。yLfednc

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蓝牙配对功能按键特写。yLfednc

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COPO酷珀微CP2022是一款单芯片、先进、灵活、二次侧的无线充电传输芯片,可为便携式应用提供高达3W的功率,具有集成度高、效率高、功耗低等优点,符合Qi V1.2.4标准。芯片外侧是用于无线充电接收的谐振电容和滤波电容。yLfednc

据我爱音频网拆解了解到,酷珀微的无线充电接收方案目前已被OPPO漫步者Baseus倍思Sabbat魔宴realmeomthingiWALKTOZO等品牌的TWS耳机大量采用。yLfednc

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COPO酷珀微CP2022详细资料图。yLfednc

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