LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC，用于USB-C输入过压保护，同时支持锂电池充电器前端保护，在电池过压时断开充电器输入，提供完整全面的保护功能。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、华为、联想、摩托罗拉、realme、漫步者、QCY、JLab、Skullcandy、Boltune等品牌的音频产品大量采用了微源的电源管理方案。
LPS微源半导体LP5305A详细资料图。
Type-C接口背部丝印M24A的TVS，用于输入过压保护。
BEKEN博通BK2538W的IC，用于充电盒整机控制。
16.000MHz晶振特写，为博通芯片提供时钟。
耳机拆解
进入耳机拆解部分，沿合模线撬开壳体。
前腔内组件均设置了隔离罩，内部组件通过排线连接到主板。
耳机后腔内部结构一览，采用了大量胶水固定。
取掉隔磁屏蔽贴纸，可以看到FPC排线焊接到扬声器背部，隔离塑料件通过大量胶水固定。
取掉塑料件，腔体内部结构一览。
撬开扬声器单元，腔体内部结构一览。
出音孔盖板内侧设置后馈降噪麦克风，用于收集耳道内部噪音。
腔体壁上还贴有入耳检测贴片，上面丝印有L/左标识，便于组装时区分。
耳机内部FPC排线电路一览。
类钻石双磁单元正面特写，采用DLC高硬度振膜。
扬声器背面特写，周围设置有调音孔，提升声学性能。
扬声器单元与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为10mm。
镭雕M1 17P91的MEMS麦克风特写。
取出后腔内主板和电池单元，主板排线延伸到耳机柄内部，并有同轴线连接主板和耳机柄内小板。
后腔内部组件固定在支架上，一侧通过大量胶水固定主板。
另外一侧是电池单元，电池上设置有橡胶缓冲垫防护。
从支架上卸掉主板，取出电池。
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