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如果有一种设计不增加成本又能改善信号质量
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大家在进行高速信号设计时,有使用过背钻这种工艺吗,有的话你们是怎么判断是否需要背钻的呢?
感谢各位网友的评论哈,以下是高速先生的观点:
1,首先是否使用背钻工艺主要是和你所运行的速率以及stub的长度两者结合来看的,并不是说单纯的速率比较高或者stub比较长就一定要使用背钻哈。例如信号才1Gbps,stub有2mm那么长,或者速率达到了10Gbps,但是stub只有20mil这些情况,其实高速先生都认为可以不需要背钻的。高速先生一般会使用一下的经验公式来评估,就是允许的stub长度=300/信号速率,这个在很多场合高速先生也都说过了哈,是一个在不仿真情况下比较保险的一个公式。
2,另外还注意的是背钻这个工艺是会额外增加成本的,它的成本和背钻的种类挂钩,而不是背钻孔的数量,也就是说如果是同一种BOTTOM到L14层的背钻,哪怕是有1000个这一层的孔,也只算一种背钻类型,相反如果同时有BOTTOM到L14层和BOTTOM到L12层的孔的话,哪怕每层都只有一个,但是也是算两种背钻哈,这个大家在成本上是要了解的哦!
(以下内容选自部分网友答题)
没有使用过背钻,评估使用条件还请朋友们指教。可以想象,板子贴装后调试时发现信号很差,联系供应商排查元器件原因,并行请仿真同事看看线路板问题,并行请板厂看看PI、铜厚、过孔形状。一段时间后大家一起开会讨论,仿真员说通孔对信号影响很大,建议改为微型孔。板厂朋友说现在有一种新式技术——背钻,能大幅缩短设计周期,建议试一试。会议同意,指令下达,最后测试,信号有一些改善,大家就这样认识并记住了背钻。
@ 山水江南
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没用过,因为成本高。其实主要的问题是你板子一年多高速,北砖解决很高速的可以用,这种板子估计成本要求不那么高。像我们现在接触的板子都不需要背砖,注意阻抗,软件优化余量即可
@ moody
评分:3分
做定制化产品产量不多就不需要考虑背钻带来额外的成本了,像高速背板5MM的厚度,不靠近底层走的高速信号过长的stub就做了,反正钻不钻就取决于对信号类别的区分和stub长度的评估,公司又没有人会仿真只能是这样了
@ IAM
评分:3分
先做一版本,测试不通过的话,试试优化软件,硬件,阻抗等不需要价钱的方式。实在不行,在满足成本,工艺的条件下就考虑背钻信号过孔,背钻插件引脚孔。
@ 欧阳
评分:3分
一般都先仿真看看,有必要再背钻,但是你懂的,领导嫌贵,又是各种调整
@ LUCIA
评分:3分
做的测试板经常需要背钻或者无盘孔。如果stub太长,判断主要是看仿真的谐振点啊,如果影响使用就背钻,不影响就不用。
@ 两处闲愁
评分:3分
使用过,最通常的是厂家的技术支持人员建议使用背钻工艺;其次是硬件设计师或者客户的要求-给部分信号加上背钻工艺;最后就是根据经验公式计算Stub长度是否满足<【300mil/速率,(速率以Ghz为单位)】,若不满足一般都会加上给过孔或者Pin背钻工艺。
@ Jamie
评分:3分
U turn的搞法也曾想过,但因不会仿真没法量化对比。没想到长stub影响那么大,而多一个长过孔影响那么小。
@ 阿少
评分:2分
这样首先应该需要两次压合,底层到3层,然后在整体压合,那么应该也会多收费吧。其次是一般高速线要求过孔数量小于等于2,那么加上这个uturn孔是不是就4个孔了。这个仿真足够严谨吗?
@ Jundong
评分:2分
现在做背钻可以直接用高速先生的经典公式,在背板上一般按照300除信号速率来控制。两个芯片互通,或者信号速率不太高的时候,stub会放宽一点。
@ 绝对零度
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这个主意很好,实际实施需要有空间配合,另外无源链路三大件,插损回损串扰,一个都不能缺,pcb就是在这几个参数性能和成本上去做平衡的结果了
@ 溺水小子
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1.项目成本是否允许2.不背钻情况下,信号是否在容限范围内3.在其他不增加成本的优化后,信号是否在容限范围内4.信号波长的二十分之一是否小于过孔stub
@ Ben
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