MK2687自主专利技术，能够显著降低开机时原副边功率管的电压尖峰，提高系统可靠性；MK2687是一款集成了多模式（CCM/DCM/QR）工作方式的PWM IC，多段式的频率曲线，有效提高系统效率。芯片推出半年来已经在多个客户实现量产。
MK2687提供了全面的保护功能，有输出OVP, OPP, VCC OVP，BROWN-IN/OUT， 还提供了副边SR短路保护， PIN脚OPEN/SHORT保护，以及输入电压OVP保护等。提供了SOT23-6封装。
充电头网通过拆解了解到，茂睿芯的PWM 还被倍思20W 1A1C快充充电器、air-J 18W 1A1C快充充电器、华科生迷你33W快充、爱莎瓦特65W 2A1C氮化镓快充等产品采用。
初级开关MOS管采用紫光微TPD65R600M，耐压650V，导阻0.6Ω，TO-252封装。
变压器特写。
EL 1018光耦，用于初级次级通信，反馈输出电压。
Y电容特写。
同步整流芯片特写，丝印MK1718。
输出滤波固态电容来自绿宝石，规格为25V 470μF。
另一颗固态电容特写，规格也是25V 470μF。
输出端一览，USB-C母座焊接在小板上。
协议芯片采用云矽半导体XPD977，2A1C三口输出电压全部由这颗芯片控制。XPD977已经通过了USB PD3.0认证，TID：5594。支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议，还支持小米CHARGE TURBO 27W协议、华为10V高压 SCP协议等。
云矽半导体XPD977内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，内置VPWR和VBUS双放电通路。支持完善的保护功能，节省外围元件数量，简化电路，降低成本。采用QFN5X5-32封装。
充电头网拆解了解到，云矽半导体XPD系列快充协议芯片已被公牛，贝尔金，联想，诺基亚，飞利浦，傲基，倍思，品胜，摩米士等多个品牌的数十款产品采用，抓住20-30W PD快充风口，富满集团云矽半导体单月PD协议芯片销量突破千万颗。
华润微HRT30P13J，耐压30V，DFN3x3_8L封装，这颗作为C口输出VBUS开关管。
另一颗华润微HRT30P13J特写，用于两个A口输出分配。
USB-C母座特写，过孔焊接。
USB-A1母座特写。
USB-A2母座特写。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
倍思这款30W充电器配备2A1C接口，纵观整个30W级快充配件能配备3个接口的十分少见，而这也是产品的一大卖点，可以同时给三台设备进行充电。此外兼容QC、AFC、FCP、PD3.0、PPS等快充协议，整体兼容性不错，既可以满足iPhone 13新机快充，也能给其它品牌手机快充。
充电头网拆解发现，充电器快充协议芯片同样采用云矽半导体XPD977，而且是一颗协议芯片控制三口输出。XPD977具备云矽半导体XPD系列产品一贯的集成度高、兼容快充协议丰富、完善保护功能等特点，而且通过了USB PD3.0认证。
XPD系列IC性能可靠不说，以XPD977为例，对于商家而言，设计一款三口快充仅需一颗即可搞定，可大大降低设计难度以及减少系统成本，让产品在市场上更具竞争力。
最前沿的电子设计资讯
