Silergy矽力杰SY6918CQDC（丝印CFABXA）用于单节电池移动电源的高效双向移动电源稳压器。
丝印4ALd的IC。
韦尔半导体 WPM2006 内置肖特基的PMOS管，用于电路输出控制。
韦尔半导体 WPM2006 详细资料。
TI德州仪器 TPS61252 同步升压转换器，用于内置电池升压为耳机充电，支持输入电流限制功能。
TI德州仪器 TPS61252 详细资料。
主板上BTB连接器母座特写。
耳机拆解
进入耳机拆解部分，沿合模线撬开腔体，前后腔之间通过排线和BTB连接。
后腔内部结构一览，设置有电池单元，四周涂有胶水固定。
前腔内部结构一览，内部组件固定在独立的塑料框架内。
框架上音腔泄压孔特写，使腔体内空气流通，提升声学性能。
音腔出音孔特写。
取出前腔内部组件。
支架背部固定有FPC排线，排线上有内向降噪麦克风、红外光学传感器。
前腔内部结构一览。
扬声器出音管内侧特写，设置有橡胶垫密封。
打开框架，取出扬声器单元。
前腔内部组件一侧一览。
前腔内部组件另外一侧一览。
动圈单元正面特写。
动圈单元背面特写，焊接在小板上，小板通过BTB与耳机主板连接。
经我爱音频网实测，扬声器单元尺寸约为11.43mm。
镭雕120 ANC的MEMS降噪麦克风特写，用于拾取耳道内部噪声。
光学传感器模组特写，用于入耳检测功能。
撬开耳机柄背部盖板。
盖板内侧印刷有LDS镭射天线，用于蓝牙信号传输。
降噪麦克风开孔内侧特写，贴有防尘网防护。
耳机柄内部结构一览，主板采用了软硬板结合工艺，耳机柄位置设置有支架。
支架侧边固定压力感应传感器模组。
塑料支架特写，右侧末端是麦克风声学结构，提升收音性能。
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