扬声器单元正面特写，从出音孔内窥可以看到DLC类钻石振膜。
电池和扬声器导线焊接在FPC排线上。
排线通过BTB连接器连接到主板。
排线末端设置后馈降噪麦克风，镭雕2133 3X02，详细型号为SA2718B381-WJ02，来自新港电子。
耳机柄内部结构一览。
取出主板，腔体内部结构一览。
指示灯导光柱特写。
主板一侧电路一览，三个触点采用红胶加固，麦克风胶罩也采用白色胶水固定。
主板另外一侧电路一览，上面是主控芯片。
主板上前馈降噪麦克风设置有声学橡胶结构，提升收音性能。
镭雕171 1N3的MEMS麦克风特写，用于拾取外部环境噪音，输出给主控芯片处理。
Winsemi稳先微WSDF13系列锂电保护IC，是一款单节锂离子/锂聚合物可充电电池组保护的高集成度解决方案。
WSDF13系列具有过充、过放、过流、短路等所有电池需要的保护功能，工作时功耗极低。采用非常小的DFN1x1-4 的封装，适合应用于空间限制得非常小的可充电电池组。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有漫步者、FIIL、魅族、公牛、传音等多个品牌旗下的真无线耳机产品采用了稳先微锂电保护解决方案。
Winsemi稳先微WSDF13A2N2N详细资料图。
丝印2F的IC。
用于连接蓝牙天线和触摸检测贴片的Pogo Pin连接器。
通话麦克风同样设置有橡胶罩提升收音性能。
镭雕171 1N3的MEMS麦克风特写，用于语音通话拾音。
两颗不同颜色的LED指示灯特写。
主控芯片采用了Realtek瑞昱RTL8773BFE蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.1规范。芯片采用双核心架构，独立DSP实现音频编解码，ANC和ENC降噪功能，带来更好的音乐品质和降噪效果。瑞昱在近期的2021年瑞昱蓝牙智能音频发布会上还为这款芯片升级了助听/辅听类功能，可免费升级。免费升级的听力增强功能(Real Hearing Enhancement, RHE)可提供如Airpods Pro相同的语音增强放大、双耳音量平衡、音质明亮低沉调整，可针对轻度听力受损族群，提供个人化的听力补偿调整。
瑞昱RTL8773B支持ANC混合降噪模式，ANC打开增加功耗<1mA，显著的延长了耳机续航时间；并且支持超低延时的通透模式，能还原出更自然的环境声音。ENC方面，RTL8773B支持瑞昱专属算法RCV4.0，带来更清晰的通话效果；同时瑞昱方案全系支持APP开发套件，可以让客户感受到更方便，更专业的操作体验。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有BULL公牛、AUKEY、雷柏、Anker、Haylou嘿喽、亚马逊、Anker、阿思翠、FIIL、JLab、小米、红米、QCY、东芝等众多知名品牌旗下产品采用。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
主板上为耳机充电的镀金铜柱特写。
绿联HiTune X6真无线降噪耳机拆解全家福。
我爱音频网总结
绿联HiTune X6真无线降噪耳机外观设计上具有着独特的风格，充电盒和耳机均采用了两种不同的工艺处理，提升产品质感。耳机外观曲线圆润流畅，拥有舒适稳固的佩戴效果。独具特色的椭圆形耳机柄设计，也使得产品拥有了非常高的辨识度。
内部结构电路方面，充电盒内主要由主板、电池和一条FPC排线组成。主板上采用了Type-C接口输入电源，内置软包电池容量500mAh，配备一体化锂电池保护IC，由思远 SY8815蓝牙耳机充电仓解决方案负责为内置电池充电，以及放电为耳机充电。充电电流外部可调节，放电模块集成两路输出限流开关；一颗无标的MCU用于充电盒控制。
耳机内部扬声器单元设置了独立的音腔结构，用以提升音频效果；单耳内配备了3颗MEMS麦克风，用于语音通话和降噪功能拾音。耳机采用了电的电子的钢壳扣式电池，配备稳先微WSDF13A2N2N锂电保护IC；主控芯片为瑞昱RTL8773BFE蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.1，内置双核心架构，独立DSP实现音频编解码，ANC和ENC降噪功能，实现更好的音乐品质和降噪效果。
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