上海芯导电子科技股份有限公司（简称：芯导科技，股票代码为：688230），于2021年12月1日在科创板成功上市，此次发行股票1500万股，发行价格为134.81元/股，发行后公司总股本为6000万股，发行完成后的总市值为80.89亿元。
芯导科技招股书显示，芯导科技成立于2009年，主营业务为功率半导体的研发与销售，功率半导体产品包括功率器件和功率IC，预计2021年度可实现的营业收入区间为49000万元至54000万元。
公开资料显示，芯导科技自成立以来一直采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。
芯导科技的核心技术均来自自主研发，经过多年的技术积累和持续创新，芯导科技在功率器件和功率IC工艺设计方面积累了多项核心技术，形成了36项专利（其中15项为发明专利）、36项集成电路布图设计专有权。报告期内，芯导科技的核心技术均应用于公司主营业务，其核心技术产品占营业收入的比例情况为：
其中，2018年—2021年6月，核心技术相关功率器件占芯导科技大部分的营业收入，但是在此期间，核心技术相关功率IC的营收占比逐年小幅度增高。
在市场竞争优势方面，芯导科技在技术与研发上经过多年的技术积累，已经自主研发一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节占空比的环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术，该等核心技术使得芯导科技芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方面较为先进。
除此之外，芯导科技得益于国内FAB厂的技术沉淀与发展，结合国内设计公司的设计优势，目前部分国产功率器件的性能基本达到竞品水平；芯导科技的部分TVS、MOSFET等功率器件产品在技术上处于国内前列。在功率IC产品方面，芯导科技已在快充领域深耕多年，已有多个成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB系列，能够满足客户需求。
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