关于DDR3/4的测试，一般会关注哪些电气指标

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感谢各位网友的热烈回复，以下是高速先生的观点：yAHednc

1，关于DDR测试的指标，其实是挺多的，在信号方面主要分为信号质量的测试，例如过冲，Rback，眼图等，另外在时序方面还包括建立保持时间，CLK-DQS偏移时间，基本上就是我们仿真能够涉及到的项了，当然如果示波器能配套有一致性的测试软件的话，对指标的获取就会变得容易些；yAHednc

2，另外除了信号质量的测试外，还会有相关电源噪声的测试，例如DDR本身的电源，vref电源等，也需要关注它的噪声峰峰值等级；yAHednc

3，当然更重要的是测试的方法，例如测试的位置，我们知道是不能在链路的中间或者前端测试，这样的测试是不准的，如何接入示波器的方法，例如是否需要用到interposer还是直接在过孔位置点，其实都需要做一定的准备工作。yAHednc

电源是第一重要的，包括测试电源是否达到设计需求，还要测试纹波，噪声，最后测试对应芯片datasheet要求的过冲，建立保持时间，DDR4眼图需要pass，与DQS的偏移等。所以这些在测试前需要对夹具校准 yAHednc

我认为电源是第一重要   的，包括测试电源纹波，噪声，然后才是信号质量，比如协议要求的过冲，建立保持时间，DDR4眼图（含严宽眼高），与DQS的偏移等。当然还有一致性测试 yAHednc

DDR4的测试比较关注眼图、抖动、电气特性，时序，以及串扰，误码，稳定性啥的yAHednc

目前还没有专门进行过DDR的测试，仿真到是做了不少。我觉得测试的话，还是首先测试电源纹波，然后是信号质量，这就包括了协议要求的过冲，建立保持时间，DDR4的眼宽和眼高，与DQS的偏移等。yAHednc

一般会关注过冲，下冲，斜率，上升时间，下降时间，高低时间，占空比等。 yAHednc

什么条件下加interposer？相对于直接在BGA背面via上测试哪个精度更高些？我们的ddr4双面正反贴8通道1拖4，现在常温没问题，低温-40跑不到最高频率……仿真的DQDQScmdclk没有问题，仿真PI   AC600多电容电脑系统跑不起来 yAHednc

主要分为信号和电源两部分。信号测眼图（需关注建立时间，保持时间，eyemask,），以不压eyemask为准。电源测电压塌陷和纹波 yAHednc

测试需要专用的夹具，代理商会帮测。我们比较关信号质量，如:过冲振铃，回沟，差分crosspoint等等，我们还关心信号时序，如:时钟和地址控制，时钟和dqs,dqs和数，主要还是看眼图以及眼图模板。最后再看电源纹波和压降 yAHednc

时钟测试包括时钟周期、上升/下降的脉冲宽度等；时序测试包括读写数据的建立与保持时间，以及信号眼图分析等；电气方面的信号电平高低指标、电源纹波与稳定性，抗干扰，参考电源电压、端接电压等。yAHednc

曾经做过DDR3的协议测试，根据测试转接板（interposer板）焊接的可靠性是一个非常值得讨论的问题，毕竟是双面BGA焊接，不知有什么更科学的方法？ yAHednc

1.搭建测试环境(使用探针工具将夹具与主板连接，探头、示波器)。2.选择DDR3/4测试菜单，点击后开始测试(运行期间，自动对比电气和时序波形是否符合规范要求)。3.我们根据测试报告，判断信号和通道质量。在项目繁多的报告中，我们一般会关注：1.数据信号的眼图(窗口时间裕量、电压噪声裕量)，2.时钟抖动(总体抖动、确定性抖动)，3.读写时的时序。测试Vdd类/Vref/Vtt电源的电压、纹波。yAHednc

建立保持时间，电平大小，过冲，延迟，时序关系等等，主要还是看眼图 yAHednc

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