降噪麦克风声学结构特写，拾音孔有防尘网防护。
开孔对应的降噪麦克风还设置有橡胶声学密封结构，用于降低风噪影响，提升收音性能。
耳机底部通话拾音麦克风同样设置有橡胶罩。
卸掉耳机尾塞。
挑开连接器取出主板，主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览。
两颗不同颜色的LED指示灯特写。
光华芯 CT8323F 单键触控IC，用于检测耳机的触控操作。
镭雕IA071 2217的MEMS降噪麦克风特写，用于降噪功能拾取外部环境噪音。
用于连接触摸检测贴片的pogo pin连接器。
用于连接蓝牙天线的pogo pin连接器。
BES恒玄BES2300蓝牙音频SoC，BES2300有多个版本、后缀不同配置也不尽相同。BES2300系列是全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙5.0、IBRT蓝牙监听技术和双模蓝牙 4.2，它还支持第三代 FWS 全无线立体声技术、双麦克风等，采用 28nm HKMG CMOS工艺、BGA 封装。BES2300支持高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。
此外BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等外接传感器设备。BES2300 可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音、Realme、Anker等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
主板末端焊接有为耳机充电的金属柱。
镭雕IA071 2217的MEMS麦克风特写，用于语音通话拾音。
LPS微源半导体LP4055QVF线性锂离子电池充电IC，采用TDFN-6小体积封装，充电电压固定在4.2V，充电电流可通过电阻进行编程，最高电流可达800mA。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、联想、漫步者、1MORE、QCY、百度、网易、JBL、马歇尔等国内外知名品牌旗下的音频产品大量采用了微源的电源管理方案。
LPS微源半导体LP4055QVF详细资料图。
蓝牙芯片外围的三颗精密绕线电感。
用于连接耳机头内组件的BTB连接器。
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