----- 充电头网拆解报告 第1974篇 -----
JOYROOM机乐堂是国内知名消费类电子品牌，近期推出了一款20W 1A1C双口迷你PD快充车载充电器，产品在单口输出时，USB-A口支持最大18W输出，USB-C接口支持最大20W输出，并且两个接口均可支持多种快充协议；在双口同时输出时，支持智能降功率，最大输出5V4A，满足两台手机的充电需求。下面就为大家分享机乐堂20W 1A1C车充的拆解，一起看看内部结构和用料。
此前充电头网还拆解了机乐堂72W 3A2C多口车充、机乐堂1A1C 20W快充迷你车充、机乐堂1A1C 30W双口快充车充、机乐堂1A1C 42.5W数显快充车充、机乐堂38W 1A1C双口快充车充等多款产品，大家可以点击蓝色字体了解详情。
一、机乐堂20W PD快充充电器外观
包装方面，机乐堂20W PD快充车充采用白色包装盒，正面开窗设计，可以看到内部产品基本外观。包装盒上印有JOYROOM的品牌logo，并用全英文标注了产品特色。
包装盒背面为产品外观图片，可见这款产品采用了透明外壳设计。
侧面用中英文印着产品的详细参数。
另外一侧为产品的认证信息。
包装盒里产品使用塑料内衬包裹，此外附有使用说明书和保修卡。
车充机身采用塑料半透明材质，隐约可见内部的元器件，外壳上印有JOYROOM的品牌logo。
侧面可见负极弹片的触点。
背面印着详细的产品参数信息。
产品型号：C-A43，支持DC12V-24V输入，USB接口支持QC3.0快充，并有5V3A、9V2A、12V1.5A三组输出，USB-C接口支持5V3A、9V2.22A、12V1.67A，在双口同时对外供电时，总功率为5V4A，已经通过了FCC、CE、RoHS等认证。
输出端配备了一个USB-C接口和一个USB-A接口。
车充净重约为12.4g。
这款车充的体积十分小巧，插进点烟器后不会凸出太多，同时车充内部设有LED状态指示灯，接通电源之后亮蓝灯。
使用ChargerLAB POWER-Z KT002测得车充USB-A口支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A、DCP协议，以及QC2.0/3.0、FCP、SCP、VOOC/DASH/WARP、MTK PE等快充协议。
USB-C口支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A、DCP协议，以及QC2.0/3.0、QC4+、FCP、MTK PE、PD3.0、PPS等快充协议。
PDO报文显示，支持5V3A、9V 2.22A、12V1.67A三组固定电压档位，以及3.3-11V 2A的PPS电压档位。
二、机乐堂20W PD快充充电器拆解
从输出端面板将车载充电器的外壳打开，可见USB-C接口和USB-A接口焊接在同一块PCB板上。
取出内部PCB电源模块。
车充的内部使用的PCB板非常小，其中一面设有一个电感线圈以及USB-A输出接口。
PCB板的另外一面设置了两颗固态电容、主控芯片、VBUS开关以及USB-C接口。
输入端设有一颗绿色贴片保险丝。
这款车充的输入滤波采用了一颗钰邦35V 47μF的固态电容，满足12-24V直流输入的应用需求。
这款车充的电源主控芯片采用的是英集芯IP6538，这是一颗集成同步开关的降压转换器、支持14种输出快充协议、支持Type-C输出和USB PD2.0、PD3.0（PPS）协议的双口输出SOC IC，为车载充电器、快充适配器、智能排插提供完整的解 决方案。IP6538输入电压最高32V，耐压40V，8.2V自动关闭防止电瓶过放。数据脚支持过压保护，且IP6538具有完善的保护功能。
英集芯IP6538支持双USB Type-C，USB Type-C和USB-A，或者双USB-A输出，集成双口自动插拔检测功能，单独使用任意一口都可支持快充输出， 当双口同时使用时，双口都输出5V。
充电头网拆解了解到，采用英集芯IP6538的还有机乐堂72W 3A2C多口车充、机乐堂1A1C 20W快充迷你车充、UOCO. 65W 2C1A氮化镓快充充电器、羽博300W便携式储能电源、WIZ 96W超级充电站等产品。
降压电感外套热缩管绝缘。
由于车充的输出电压最高为12V，所以输入滤波采用了一颗16V耐压的固态电容，容量100μF。
来自砹德曼的输出VBUS开关管，型号AD30K35D3，耐压30V。
USB-A接口旁边设有一颗LED电量指示灯。
输出接口特写。
机乐堂20W 1A1C快充车充拆解完毕。
充电头网拆解总结
机乐堂20W双口车载充电器采用灰色半透明外壳设计，身型小巧迷你，车内使用不占空间。输出配有一个USB-A接口和一个USB-C接口，在单口输出时，两个接口多可支持快充功能，并且能够兼容市面上多种主流的充电协议，可以满足多个品牌的手机快充。
充电头网拆解了解到，机乐堂这款20W车载充电器内置了一颗英集芯高集成的电源主控芯片IP6538，得益于芯片内部集成了控制器、功率MOS、协议识别等功能，外围的元器件变得十分精简，PCB板的尺寸也可得到大幅度减小。
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