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小米12整机共采用18颗螺丝固定,也是采用常见的三段式结构,主板、电池、副板的这种三段式结构,内部布局清晰,拆卸也简单。同为三段式结构小米11与小米12之间,内部的振动器、扬声器、摄像头等相对位置都发生了变化。zInednc
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小米12主板依然采用双层板设计,这也是大多数高通旗舰处理器会采用的设计。考虑到新一代处理器的散热需求,小米12在主板芯片、电池、摄像头、屏幕、扬声器、无线充电线圈都准备了大量的石墨贴或是导热硅脂散热。在LDS天线位置还特意增加了白色石墨烯。导热铜管的面积也有所增大。zInednc
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在芯片方案上小米12采用了如唯捷创芯、圣邦微电子、艾为电子、上海伏达等多家国产芯片厂商。其中无线收发芯片就是采用上海伏达半导体公司的NU1619A芯片,与 Lion Semiconductor公司的LN8282无线充电电源管理芯片组成的50W充电方案,也与上一代小米11相同。zInednc
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主板1正面主要IC(下图):zInednc
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1:Qualcomm-SM8450-高通骁龙8 Gen1处理器zInednc
2:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存zInednc
3:Samsung-KLUDG4UHGC-B0E1-128GB闪存zInednc
4:Qualcomm-WCN6856-WiFi6/BT芯片zInednc
5:2颗Qualcomm-SMB1396-电荷泵快充芯片zInednc
6:Lion Semiconductor-LN8282-无线充电管理芯片zInednc
7:Nuvolta-NU1619A-无线充电接收芯片zInednc
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主板1背面主要IC(下图):zInednc
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1:Qualcomm-PM8350-电源管理芯片zInednc
2:Qualcomm-WCD9380-音频解码器zInednc
3:NXP-SN100T-NFC控制芯片zInednc
4:2颗Cirrus Logic-CS35L41B-音频放大器zInednc
5:2颗Qualcomm-QET7100-包络追踪器zInednc
6:AKM-AK09918-电子罗盘zInednc
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主板2背面主要IC(下图):zInednc
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1:Qualcomm-SDR735-射频收发器zInednc
2:Skyworks-SKY58080-11-前端模块zInednc
3:QORVO-QM77048E-功率放大器zInednc
4:VANCHIP-VC7643-63H-功率放大器zInednc
今天的拆解分享就到这就结束了,关于小米12更加详细的分析内容可以至ewisetech搜库查看。zInednc
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